近日，至芯半导体有限公司（BeyondUV）取得重大突破喜获丰收，推出高光效UV器件，并开始投入市场。

研发团队在原有可靠性极佳的V1版芯片基础上优化工艺和结构设计，经过攻关和验证，正式推出量产型高光效V1Pro版UV光器件，光效（WPE）高达7%。

相较于常规UV光器件，V1Pro版光器件在同样封装形式，同样电流下，可获得更高的光能量输出，驱动更多的光动力，达到更好的光收益。

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以常规小尺寸10mil芯片为例，3.5mm支架封装，通常光功率为8mW@40mA，同等条件下，V1Pro量产版UV光器件可输出16mW@40mA，在60mA电流下可达22mW,并且寿命稳定性几乎不受影响，L70仍大于10000小时。

不限于小尺寸器件，20mil和40mil尺寸的光芯片在对应的3535、5050支架上均能收获极佳的光功率，可替代高污染汞灯。

与此同时，V1Pro版光器件解决了UV光器件在市场应用中的一个重大难题——热管理（散热的压力和成本）。众所周知，UV光器件通常会产生大量的热量，相同的电功率，输出的光功率的提升则意味着热效应降低，减低热管理成本。

全新V1Pro量产版UV光器件解决了终端产品研发中遇到的热管理难题，缓解散热压力，降低设计成本，拓展更多的应用领域，为工程师在产品研发阶段提供了更好的解决方案，突破了研发瓶颈，为UV光器件市场拓宽了应用渠道，丰富了工业水处理、畜牧养殖、光固化、高效灭菌和卫生医疗等更多应用领域。（来源：至芯半导体）

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