鸿利光电光亚展,“解密”封装新趋势
2015-06-0410:18:10[编辑: florawu]

2015年6月9日-12日,第二十届广州国际照明展即将开锣!这是全球第一大照明展,吸引了来自32个国家及地区的2621个国内外知名品牌参展的盛会。作为致力于做中国最强封的鸿利光电,将在本届展会上呈现四大亮点,为您“解密”2015封装新趋势。“聚强封,共封享”,想把握LED行业市场风向的您,一定不能错过! 

亮点一:鸿利光电的新品展区将首次发布FC(覆晶) 系列、CSP系列和COE系列等封装新品;COB专区将为您带来升级版的LM COB和具有极佳散热效果的LT COB;普通的LED工矿灯和鸿利的LT COB工矿灯的散热效果哪个好?您可以在现场的散热P数据中找到答案。

亮点二:为您“解密”2015封装新趋势,一场最全面的封装新品发布会,就在鸿利光电展位10.2馆C02,从6月9日-12日上午10点开始,天天开讲。

亮点三:一年一度的LED Forum也会在6月11日如期举行,鸿利光电总经理雷利宁将发表“CSP技术发展趋势”主题演讲;以及在6月8日的高工LED产业高峰论坛,工程技术中心主任李坤锥也将发表“AC光引擎模组技术发展趋势”主题演讲。

亮点四:最后,鸿利光电微信互动平台,要赢取超实用的展会礼品,现在就开始关注吧!

 

 

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