兆驰节能看来，封装的技术日趋成熟，标准化、规模化、国际化的趋势不可阻挡。随着竞争的不断升温，大者恒大趋势更加明显。2018年广州光亚展，兆驰节能将以全新的企业形象与产品序列亮相10.2号馆C09 (LED芯片及LED封装品牌馆)，敬邀新老朋友莅临指导！

三箭齐发，剑指2020.

兆驰节能携COB，灯丝，CSP三大系列升级产品与广大新老客户见面。

兆驰节能COB产品系列--提供包括商业照明、家居照明、工业和户外照明在内的一系列解决方案，始终坚持提供高品质、高性能、高价值的COB产品。此次重点延伸了COB产品线，推出B-Series Gen.3 COB（标杆系列第三代）、H-Series Gen.2 COB （高光密系列第二代）及光色系列等新产品。上述全系列COB产品85℃热测，且支持2步色容差出货，并且提供丰富的颜色选择。

B-Series Gen.3 最高光效达173lm/w（@Tj=85℃），LES支持9.8mm, 15mm, 22.5mm 等，最高功率覆盖至200w。

H-Series Gen.2 COB 的LES支持6mm, 8.5mm,11.5mm， 最高功率覆盖至60w。高光密度COB带来更高品质的光线和更富想象力的灯具设计。

兆驰节能全新灯丝系列--结合本身的白光照明技术优势、规模优势、资本优势，使公司在灯丝产品拓展迎来新的增长空间，兆驰推出的LED灯丝半包、全包以及柔性工艺的灯丝产品，已经得到业内核心的客户认可及大批量导入。

兆驰节能CSP产品系列--主要布局的产品有CSP1111、CSP1313、CSP1515、CSP1919，CSP方案的背光灯条很早兆驰就已经大批量生产，在照明领域部分也已经在给部分车灯和照明客户提供稳定的方案。

在SMD贴片部分，除了产品需求（光效、显色、光品、稳定性等）精细化指标分解和极致性能追求，还将致力于通用照明的规模化和智能化生产，公司计划新增1000条现代化智能化产线基础上将继续扩大生产规模，做大做强。

未来几年，兆驰节能将继续专注照明封装和背光产品优势板块，致力于通用照明封装产品和背光产品全覆盖，通过产品引领，品控引领，服务引领做到在LED封装行业国内领先，充分发挥公司的技术领先优势、规模优势和资本优势；进一步强化公司资源优势提高持续盈利能力，实现利润和市场占有率稳步增长，未来公司将依托全产业链的资源优势，参与国际市场竞争，逐步成为世界领先的LED企业。

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