随着远程会议、远程医疗、线上教育的不断发展，消费者对LED显示屏的显示清晰度，色彩还原度，元器件可靠性要求也不断提高。尤其是受此次新冠病毒影响下，远程交流需求爆发性增长，当下及未来都将更依赖优质的视觉体验。

其中，高刷高亮成为必要的条件，于是抗过高刷条件不产生金属迁移的倒装芯片1010灯珠产品问世了。

信达光电的1010倒装封装生产线已布局完成，正式实现倒装封装的可量产。

2019年初，信达光电研发团队在MiniLED的核心技术——倒装芯片的封装上进行了深入的研究，直至2020年初，所有的工艺技术，产能设备，实验设备全部到位，至此信达光电的1010倒装封装生产线布局完成，正式实现倒装封装的可量产。

从表面上看：

信达1010倒装封装产品XINDECO-BF1010-FLIP采用最新倒装封装技术，内部无焊线工艺，实现了灯珠更黑，提高了整屏对比度；表面全哑光工艺，有效抑制反光现象；底部则创新型焊盘设计，防止贴片过程中的连锡短路，底部白色印记，便于SMT机台识别。

从内部结构上看：

XINDECO-BF1010-FLIP产品单颗灯珠对比常规1010实现亮度提升25%；倒装芯片封装，降低小间距产品在显示屏使用过程中因高刷、高电流情况下而导致的金属离子迁移；采用特殊的芯片波段，能够满足REC2020宽色域。

该产品真正实现了高对比度、高亮度、高稳定性、高可靠性等特征。截止2019年年底XINDECO-BF1010-FLIP产品已通过国际客户可靠性测试。

由此可见，XINDECO-BF1010-FLIP产品第一步实现了倒装芯片封装的可量产性，为信达光电MiniLED奠定技术上的基础。相信，在可见的未来，信达光电将能通过自身质量管控，产能规模，管理服务等自身的优势，继续不断的开拓创新，为LED显示屏企业提供可靠的高端的LED元器件，更好地提升人类的视觉体验。

来源：信达光电

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