自Sony在2012年发表Crystal LED Display，提出Micro LED技术原型，并在55英寸显示器上采用了622万颗Micro LED打造出高分辨率的显示像素以来，LED厂商晶电马上跟进，提出了MiniLED的概念，同样将尺寸缩小，但保留蓝宝石基板，因此仍可采用现有的设备制作，生产难度及成本皆比Micro LED低，更能尽快进入商用市场。

于是，在LED行业新蓝海市场中，基于相对成熟的技术和逐步下降的成本，MiniLED正在如火如荼地发展，成为各大厂商争相卡位的主要领域，市场已开始呈现出群雄逐鹿的局面，经过近几年的努力，各大行业领头企业从设备端，到芯片、封装、模组端，再到应运端都取得了长足的进步。

正是由于MiniLED零件的微小化（50~200um），产品具有等微间距的特点，数以万计以上的灯珠被点胶保护且要保证每颗灯珠的光通量一致性显得尤为重要。

其工艺技术难点在于每个相邻的LED单元很小，缝隙低于1mm；不管是单点打胶还是划线涂布甚至整面涂布，其胶高一致性，胶点直径一致性，解决点胶生产的气泡以及出胶重量精度要求极高，这对于设备和点胶阀稳定性及精度，散点的控制等提出了极大的挑战。

FSTW电子科技有限公司瞄准该行业市场，提前布局，深入研发的FST-DJ系列在线式MiniLED高速高精密点胶系统已于2020年开始配合客户正式进入LG产品量产交货。

据介绍，该系统专用于Mini/Micro LED产品点胶，可用于COB,DAM & Fill等工艺，系统具有高精密，高稳定性，操作简便的特点，其轨道宽度可调，并具有倾斜点胶，产品预热，阀体加热，UV固化，产品条码扫描识别对接MES等配置选择，其双阀点胶和飞行MARK扫描系统更使得生产效率大幅提升，且FST-DJ-100HL专用于MiniLED 65/75/86 英寸TV产品点胶。

在背光应用方面，MiniLED背光显示能够以全矩阵式的方式进行分区调光，如低分辨率的黑白画面，强化显示画面的高对比度以及高分辨率，达到HDR效果。同时MiniLED的芯片尺寸又持续下修，增加控光区域，让画面更加细致。

FSTW介绍，公司目前在MiniLED点胶工艺COB，DAM & Fill方面具有领先的工艺经验，成熟应用的MiniLED有TV，NB产品，基于基板的材料有PCB板，铝板，玻璃基板，FPC等。FSTW可以帮助客户解决点胶，固化等系列工艺问题，同时加大研发力度，并与材料方INDIUM，DUP0NTM，晨日科技及应用端多家客户展开战略合作，持续地、更优质、高效地为MiniLED市场提供协助。（来源:FSTW)

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