实现终极精准：解决传感器封装挑战

传感器封装的精准度至关重要，能为客户解决实际问题。从封装设计到内部芯片与透镜加工，每一个细节都影响着光学传输与接收效能。弘凯光电的技术专注于解决关键痛点，确保传感器能以最高准确度与效率运作。

光路径管理的关键角色

传感器的效能取决于光路径的精确管理。即使是微小的偏差，都可能影响测量准确度，因此优化每个组件至关重要。当传感器发出的光穿过透镜、反射至目标物，并回到接收端时，首要任务就是确保这段路径不受干扰，这必须彻底解决漏光与干扰。

解决漏光，提升效能

感测组件封装的一大挑战在于防止不必要的漏光，因为这会影响准确度。弘凯光电透过精密的材料选择与设计提升来解决此问题：

不透光基板材料：有效阻挡光泄漏，确保最佳光学传输路径。

芯片平整度优化：芯片底部涂布处理，消除间隙与气泡，提升附着力与稳定性。

专业黑色封装与外壳：阻隔光学干扰，确保光线沿着预定路径传输，不影响感测灵敏度。

高精度固晶技术，实现极致效能

固晶（Die Bonding）是传感组件封装的关键步骤，若芯片安装位置不准确，将严重影响光传输效能。传统液态黏合剂在固化前容易导致芯片位移，进而降低光效率。为了克服这一问题，弘凯光电采用的技术包括：

DAF 固晶技术：这项先进工艺可精确控制芯片位置与角度，使光接收效率提升至 80% 以上。

避免黏着剂溢流：避免污染，并确保小型封装仍能维持高效能。

透镜精密加工，实现卓越光学性能

透镜对于光线传输至关重要，其表面质量直接影响光线的折射与聚焦效果。为确保卓越表现，弘凯光电运用：

光学模拟软件：用于评估透镜形状与表面粗糙度。

材料与射出参数优化：降低杂质与气泡，减少对光路径的干扰。

RayFile 光路径验证技术：确保实际光学表现与仿真结果一致，提升可靠度与精准度。

弘凯光电新一代精密封装制造基地

弘凯光电不仅专注于技术创新，也积极扩展制造能力。弘凯光电即将启用的南通工厂将设置 先进 OPLGA 光学传感器生产线，月产能超过 6,000 万颗。作为专业 OSAT（半导体封装测试代工） 工厂，此新基地将整合完整的生产流程，确保各阶段的一致性与卓越质量。

推动感测技术的未来

凭借深厚的精密封装经验与高度灵活的客制化平台，弘凯光电持续为客户提供创新且可靠的解决方案。我们对光学技术的不懈追求，正在推动传感技术迈向更高境界，使其更接近 100% 光传输与接收效率 的理想目标。（来源：弘凯光电）

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