第一章 近眼显示设备发展总览
AR / VR / MR 的字汇诞生
从 Reality 到 Virtuality - 虚实影像的连续光谱
MR 营销定义可大致分成两大派
实现 XR 体验的技术架构
Holy Grail: “The Whale Moment” of MR
AR / VR / MR 技术规格分析
AR / VR / MR 显示技术路线
高 PPI 是 AR / VR / MR 应用的共同难题
人眼的高分辨率仅限于正中央: 从 Retina 到 Fovea
Foveated Display: 把像素作高效益的再分配
扩增 / 虚拟现实显示挑战: 视觉辐辏调节冲突 (VAC)
VR / MR 装置显示方案迭代
VR / MR 关键指标: 失控的分辨率需求
VR / MR 难题: PPD/厚度与功耗的 Trade-off
VR / MR 光学技术核心指针: 厚度
VR / MR 光学技术核心指针: FOV
VR / MR 难题: 降低 MPRT 抑制显示画面拖影问题
Pancake 光学渐渐成为 VR / MR 新技术标配
Pancake 2.0: 光学技术重点汇整
Pancake 2.0: 厚度再减薄
Pancake 2.0: 效率再提升
VR / MR 光学系统概述
VR / MR 显示: LCD vs OLED
VR / MR 的 PPD 战场从 Display 端拉到系统端
VST 显示的延迟问题
VR / MR 需求与显示技术规格的链接
AR 关键挑战: 小，还要更小 !
AR 关键挑战: 亮，还要更亮 !
光学系统趋势
光学引擎 (Light Engine) 与光学系统 (Optical System)
AR光学分析总览
AR 需求与显示技术规格的链接
扩增实境显示技术矩阵分析
第二章 近眼显示设备市场趋势分析
2024-2028 近眼显示设备规模分析
2024-2028 VR / MR 装置规模分析
2024-2028 AR 装置规模分析
2024-2028 VR / MR 装置规模分析: LCD/OLEDoS
2024-2028 AR 装置规模分析: OLEDoS/LEDoS
第三章 近眼显示微显示技术总览
3.1 OLEDoS
OLEDoS 基本工艺流程
OLEDoS 技术总览
OLEDoS- PPI 与亮度再提升
OLEDoS 分析: Sony / eMagin / Kopin / RAONTECH
铝阳极制程作为高分辨率 OLEDoS 替代选择
铝阳极若采用可能改变 OLEDoS 产业分工
OLEDoS 也可以透明: OLED-on-SOI
2024年 OLEDoS 从 AR 走向 VR / MR
3.2 LEDoS
扩增实境: LEDoS 制程
LEDoS 技术组合蓝图
LEDoS 设备与制程升级
磊晶: 基板材料与尺寸选择
芯片: 2D / 3D 结构分析
芯片与后芯片制程
ALD Passivation
接合 (Bonding) 关键: 温度、压力、精度是技术重点
接合 (Bonding) 关键: 热膨胀不匹配 (CTE Mismatch)
接合 (Bonding) 关键: 尺寸不匹配挑战
非一般 Bonding 路线: LED + 电路单基板制程
LED 光源的原生限制: 收光挑战
On-Chip Optics: 微光学成为新标配
全彩化微型显示技术分析
InGaN 红光技术
红光选择: InGaN or AlInGaP?
InGaN Red LEDoS 仍有很多发展中的技术手段
全彩化: QD色彩转换优势与限制分析
全彩化: 利用 NRET 机制让 QDCC 再进化
QDCC 高分辨率能力达到 3,000 PPI
全彩化: RGB 垂直堆栈
垂直堆栈 LEDoS 技术
垂直堆栈 LEDoS 关键技术挑战
垂直堆栈 LEDoS 技术优势
Vertical Stack LED PKG: 商业化应用锁定显屏
LEDoS 微缩的下个战场: QDCC vs Vertical Stack
全彩化: 可以只用一颗，为何要用多颗? 变色 LED
Wire/Rod LEDoS: 高 PPI 应用效率优势
LEDoS 技术于 NED 应用潜力评比
Wire/Rod LEDoS: 优劣势分析
LEDoS 微显示关键技术分析
3.3 LCD
LCD 关键技术: Color Sequential (CS)
LCD 关键技术: Mini LED背光
LCD (on Glass) 的 PPI 突破
LCD (on Glass) 的 High Frame Rate 技术手段
LCD 的背光革命: 雷射背光
LCD 的背光革命: 雷射背光 + HOE
LCD 技术发展总结: 当 LCD 的潜力全释放
LCD 丰富的武器库可使其在 VR / MR 应用上保持竞争力
3.4 LCoS
LCOS: 光机微缩
LCOS 技术: 面板模块尺寸微缩至 0.47cc
3.5 DLP
DLP 再进化: Tilt-and-Roll Pixel (TRP) 技术
3.6 LBS
激光束扫描 (LBS) 技术: 生态系持续发展与光机微缩
激光束扫描 (LBS) 技术: 尺寸微缩 / 提高分辨率
3.7 OLED P113
OLED 微显技术可与其他消费电子应用技术形成正循环
OLED 驱动电路垂直堆栈: OLED-on-OS-on-Si
第四章 产业布局与厂商动态
XR 大厂的 LEDoS 并购布局概览
Google 并购布局 (JDC/Raxium)
Meta 并购布局 (InfiniLED/MLED)
Apple 并购布局 (Luxvue/Tesoro)
Porotech
JBD 显耀科技
Sitan 思坦科技
Raysolve 镭昱光电
Saphlux 赛富乐斯
Mojo Vision
Ostendo
LG OLEDoS 进化之路 (2021-2024)
企业连手加入高阶 MR 设备战局
Apple Vision Pro 的显示与光学
Apple Vision Pro 外溢效应
Apple Vision Pro 的消费端生产力工具策略
LCD vs OLED 的微显之战: Quest 3 vs. Vision Pro
