集邦咨询 2019MiniLED与HDR高端显示器市场分析报告
2019-12-0313:41:33[编辑: jameswen]

出刊时间:2019年04月30日
格式:Excel/PDF
语言:中文/英文
季度更新:Micro / MiniLED市场观点分析- 厂商动态、新技术导入、Display Week / Touch Taiwan 展场直击 (2019年3月、6月、9月;约计10-15页/季)

LEDinside 2019MiniLED与HDR高端显示器市场分析报告

第一章 MiniLED市场规模分析

  • 2018-2023 MiniLED产值分析与预测
  • 2018-2023 MiniLED产量分析与预测
  • 2018-2023 MiniLEDBacklight Display渗透率预测

第二章 MiniLED定义与应用优势

  • 显示器的发展趋势
  • 微型化LED的起源
  • 微型化LED尺寸定义
  • LED光源于显示器上的应用
  • MiniLED背光产品的亮点
  • MiniLED背光产品的亮点-成本
  • MiniLED背光产品的亮点-亮度
  • MiniLED背光产品的亮点-对比
  • MiniLED背光产品的亮点-信赖性
  • MiniLED背光产品的亮点-薄型化
  • 各种显示器竞争力比较

第三章 MiniLED背光产品应用与趋势

  • MiniLED背光模块显示器制程成本结构
  • MiniLED- LEDChip 制程成本分析
  • MiniLED– Die Bonding制程成本分析
  • MiniLED- PCB制程成本分析
  • MiniLED- 驱动IC制程成本分析
  • MiniLED背光显示器应用产品总览
  • MiniLED产品应用规格总览
  • 手机应用市场发展趋势
  • 手机应用市场成本趋势
  • 平板应用市场发展趋势
  • 平板应用市场成本趋势
  • NB应用市场发展趋势
  • NB应用市场成本趋势
  • 车用显示器应用市场发展趋势
  • 车用显示器应用市场成本趋势
  • MNT应用市场发展趋势
  • MNT应用市场成本趋势
  • TV应用市场发展趋势
  • TV应用市场成本趋势

第四章 MiniLED技术与挑战

  • MiniLED技术与挑战
  • Chip-MiniLED芯片特性
  • Chip-MiniLED倒装芯片结构
  • Chip-MiniLED芯片光型特性
  • Chip-MiniLED芯片挑战
  • 点测与分选-因使用数量增加面临挑战
  • 点测与分选-MiniLED芯片分Bin挑战
  • Package-LED封装技术发展趋势
  • Package-CSP封装分类及技术挑战
  • Package-MiniLED分类及技术挑战
  • Package-MiniLED与CSP封装差异性比较
  • SMT-MiniLED表面黏着制程总览
  • SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比较
  • SMT-MiniLED表面黏着技术问题分析
  • SMT-Pick and Place制程问题分析
  • SMT-MiniLED焊接技术分类
  • SMT-表面黏着技术-锡膏制程
  • SMT-锡膏制程问题分析
  • SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程
  • Color Conversion-广色域显示方案趋势
  • Color Conversion-广色域显示方案规格
  • Color Conversion- QD背光显示技术架构
  • Color Conversion- QD背光技术发展趋势
  • Backplane-显示器背板的架构
  • Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类
  • Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性
  • Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较
  • Light Source Backplane-背板技术差异性比较
  • 驱动-MiniLED主动式与被动式驱动分析
  • 驱动-被动式驱动MiniLED种类
  • 驱动-被动式驱动MiniLED光源模块-Scan Mode
  • 驱动-被动式驱动MiniLED分区驱动IC数量评估
  • 驱动-主动式驱动MiniLED光源模块
  • 光学处理-MiniLED背光显示器不均匀性挑战
  • 光学处理- MiniLED背光显示器不均匀性补正
  • 光学处理- MiniLED拼接影像技术之差异分析
  • 薄型化-MiniLED背光显示器光源变革
  • 薄型化-MiniLED背光显示器发展趋势
  • 薄型化- MiniLED背光显示产品薄型化趋势分析
  • 薄型化-MiniLED背光显示器薄型化的挑战

第五章 MiniLED关键厂商动态分析

  • MiniLED背光供应链分析
  • MiniLED分选设备厂商-SAULTECH
  • MiniLED打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案
  • MiniLED打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展
  • MiniLED打件设备厂商-K&S
  • MiniLED打件技术厂商-Rohinni
  • MiniLED光源背板技术厂商-UNIFLEX
  • MiniLED驱动IC厂商-Macroblock

第六章 MiniLED供应链及厂商动态分析

  • MiniLED背光应用产品总览
  • 全球MiniLED背光主要厂商供应链分析
  • 区域厂商动态分析-台湾地区厂商
  • 上游磊晶厂-晶电
  • 上游磊晶厂-隆达
  • 下游面板厂- 友达
  • 下游面板厂- 群创
  • 下游品牌厂- 华硕
  • 区域厂商动态分析-中国大陆厂商
  • 上游磊晶厂-三安光电
  • 中游封装厂-国星光电
  • 下游面板厂-京东方
  • 下游面板厂-天马
  • 区域厂商动态分析-日本厂商
  • 区域厂商动态分析-欧美厂商
  • 下游品牌厂-苹果
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