2009年Q2以来，由于三星(Samsung)砸下10亿美金促销LED TV，使LED TV成为市场火热焦点，而各家电视品牌厂商也纷纷上修2010年LED TV出货目标，并启动扩产计划，研究机构LEDinside估计，2009年台系LED厂商资本支出规模将达到新台币135亿元，年增率24%，其中芯片厂资本 支出高达97亿元，封装厂约38亿元，2010年台湾LED厂的资本支出可望较去年成长158%，达到350亿元。

受惠于LCD TV搭载LED背光，带动LED产业的需求，近期日亚化学工业(Nichia)副社长田崎登及晶电董事长李秉杰都对外指出，LED产业因液晶电视(LCD TV)应用市场需求激增，缺货状况将会持续到2010年。而LED上下游的业者也纷纷启动扩产计划。

LEDinside调查发现，2010年台湾LED厂的资本支出中，主要集中上游MOCVD设备购置以及厂房扩充，至于封装厂商的资本支出，则需视个别封装厂是否有配合各家电视品牌业者的需求而扩产。

在这波LED厂商扩产风潮中，设备厂商是主要的受惠业者，尤其是LED上游磊晶工艺，采用气相磊晶法(Vapor Phase Epitaxy;VPE )、液相磊晶法(Liquid Phase Epitaxy;LPE)及有机金属气相磊晶法(Metal Organic Vapor Epitaxy;MOVPE或称MOCVD法) 生产磊晶，主要设备供应商都是外商，包括Aixtron、Veeco及Taiyo Nippon Sanso等业者，全球上游芯片厂大量扩产使得MOCVD设备供不应求。

至于在中游制造过程为：依LED需求作磊芯片扩散，然后金属蒸镀，之后在磊芯片上光罩、作蚀刻、热处理，制成LED两端金属电极，接着将基板磨薄、抛光 后再作芯片切割。目前每一台MOCVD需要搭配5台测试机，而测试机台一般是以台系业者为主，如旺硅、致茂，至于挑检机供应商则是久元、旺硅等供应商有提供。
 
下游工艺主要是将芯片封装，将芯片黏于导线架，依各类产品不同的应用将芯片封装成不同的LED。此段工艺较需LED封装检测机，台系供应商有健鼎、万润、久元。而由于中后段设备进入门槛不若上游设备高，因此在各家封装厂降低成本的考量下，台系设备的采购比重可望逐渐增加。