集邦咨询LED研究中心 （LEDinside）最新报告1Q17 Micro LED 次世代显示技术市场会员报告，针对Micro LED市场概况做深度的剖析。从现有的技术发展方向观察，如何针对微米等级的LED做巨量转移为目前所面临的最大挑战。从既有的技术供货商观察，技术供应链逐渐成形，四大关键技术发展方向包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术（Bonding）、彩色化方案等。

LEDinside调查了10家以上与Micro LED技术领域相关的厂商。并针对其专利布局作分析，并依据其专利内容做分类。其中在最关键的转移与键结（Bonding）项目上，LuxVue 拥有最多的转移专利数量，其次为X-Celeprint。

数据源： LEDinside

也因为Luxvue在巨量转移领域的专利布局，苹果看见 LuxVue 的 Micro LED 技术潜力而将之收归旗下， LuxVue 现已掌握最关键的转移技术，这也是现阶段开发 Micro LED 最难克服的环节，另包括电路驱动、色彩转换、检测、晶圆波长均匀度等，也都是尚待突破的技术瓶颈。LuxVue 最初从布局转移技术专利，之后陆续朝驱动、应用等专利技术拓展，三年来Micro LED领域已布下 65 项专利。LuxVue 使用暂时基板载体，加上静电吸附方式，转移1μm到100μm的LED芯片。

现行各家厂商布局的巨量转移技术的重点包括吸取，如何选择，以及如何做放置。包括转移的设备与吸嘴，利用各种技巧做选择，以及放置。但最终还是取决于如何提升转移良率到99.9999 ％，而每颗芯片的精准度又必须控制在正负 0.5 µm 以内，才是各家厂商关键的挑战。（文：Roger, Skavy, Joanne, Joey / LEDinside）

1Q17 Micro LED 次世代显示技术市场- 纲要

Micro LED 显示器究竟是何方神圣?

♦ 何谓Micro LED 显示器
♦  Micro LED Display 生产流程图
♦  LED 显示应用代表-背光与像素光
♦  当LED大于像素-传统背光
♦  像素大于LED-Micro LED
♦  高密度电路与高密度光源的结合
♦  未来的显示技术将会进入自发光的时代
♦  LCD v.s. OLED v.s. Micro LED 分析
♦  Micro LED打开显示技术的疆界

Micro LED 关键技术探讨

♦  Micro LED 关键技术发展方向
♦  磊晶与芯片技术
♦  转移技术
♦  转移技术- Pick Up 拾取
♦  转移技术- Selectivity 选择
♦  转移技术- Placement 放置
♦  彩色化方案

Micro LED 价值链与转移厂商现况分析

♦  Micro LED 价值链- Micro LED / QD 荧光粉 / 转移厂商 / 面板 / 驱动IC
♦  Micro LED供应链相关企业与主要专利布局重点
♦  专利分类项目定义
♦  LuxVue- 静电吸附转移技术，仍未见是完美解决方案
♦  LuxVue- Micro LED 新专利，加强微型装置数组稳定度
♦  X-Celeprin- 以转移为核心技术，研发显示技术为辅
♦  X-Celeprint- μTP转移技术仍有许多问题需逐一克服
♦  X-Celeprint- 主动 v.s. 被动寻址化驱动技术产品规划
♦  Sony- 长期布局Micro LED 技术
♦  Sony- 透过雷射烧灼(Laser Ablation)技术，来选择特定的器件完成转移
♦  ITRI 工研院- 积极发展转移技术采用主动寻址化驱动技术
♦  ITRI 工研院- 透过Pick & Placing技术，可以抓取1 µm ~100 µm的微电子组件
♦  PlayNitride 镎创- 专利于PixeLED 与芯片转移技术
♦  PlayNitride 镎创- 专长于LED芯片与转移技术
♦  Mikro Mesa- 芯片最小尺寸可达到3微米，采用垂直LED芯片结构
♦  Mikro Mesa- 薄膜转移专利布局
♦  Ostendo Technology Inc. USA- 量子光子成像 (Qantum Photonic Imager) 全息显示技术
♦  Ostendo Technology Inc. USA- QPI专利在单个LED磊晶上实现全彩LED
♦  专利含量整理分析- Transfer & Bonding
♦  专利含量整理分析- Micro LED & Substrate