2017年中国LED封装市场前十,木林森超越日亚化学排名第一
2018-06-2514:33:14[编辑: Andygui]

TrendForce LED研究中心(LEDinside)最新“2018中国LED芯片与封装产业市场报告”显示,2017年中国LED封装市场规模达到100亿美金,同比成长12%,根据LEDinside 研究表示,中国封装市场大幅度成长的主要动能来自以下需求市场,包含通用照明、车用照明、显示屏及新兴市场,均有不错表现。

通用照明市场,2017年延续2016年下半年旺盛的需求,以木林森、鸿利为代表的中国照明封装厂商,不断扩大产能,市占率快速提升,国际厂商由于制造成本较高,逐步加大在华中小功率产品代工订单比例,并进攻高功率景观照明市场。车用照明市场,在新能源车、高端乘用车的推动下,LED渗透率逐渐提升,市场规模进一步扩大。由于车用照明市场主要由国际厂商主导,因此包括欧司朗光电半导体 (OSRAM OS)、首尔半导体 (Seoul Semiconductors) 和日亚化 (Nichia) 等,中国区营收上升明显。显示屏市场,不仅仅是小间距的推动,户外大间距显示屏亦有逐渐往更小间距显示屏发展的趋势,显示屏LED器件需求量呈数量级增长。景观亮化方面,随着中国夜游经济的快速发展,景观亮化LED需求量亦保持稳步成长。其他新兴领域,包括UV/IR、植物照明等,虽然市场规模仍比较小,不过成长动能较大,未来有望成为LED行业新的增长点。

从厂商看,前十名厂商中,国际厂商占据4席,中国台湾厂商占据2席,中国大陆厂商占据4席。聚飞光电首次上榜,前十市占率达到48%。木林森首次超越日亚化学,登顶中国市场第一,市占率达到8.5%,无论是灯饰类或是照明市场,木林森市占率均排名第一。日亚化学2017年中国区营收依然保持两位数的成长,主要是由于背光、车用照明与利基投影市场的推动。Lumileds在高端照明与车用照明市场依然占据重要的市场地位。欧司朗光电半导体(OSRAM OS)作为中国最主要的汽车照明LED供应商,享受到了LED汽车照明快速发展的红利,中国区营收增长明显,排名同比上升1位。同样,首尔半导体亦是因为汽车照明市场,推动中国区营收的增长。其他国内一线封装厂,包括国星、鸿利和聚飞,均挤入前十,而且营收均保持高速增长态势,未来随着产能的不断扩大,排名有望进一步提升。

LEDinside 2018中国 LED 芯片与封装产业市场报告
出刊时间: 2018年6月20 日
档案格式: PDF
报告语系: 繁体中文 /英文
页数: 220

第一章 中国LED封装产业趋势预估

♦ 2018-2021 中国LED封装市场规模及预测
♦ 2018-2021 中国LED封装市场规模及预测- 细分市场
♦ 2018-2021中国LED封装市场规模及预测- 依市场阵营区分
♦ 2018-2021 中国LED封装市场产值分布情况- 依产品功率区分
♦ 2016-2017 全球前十大LED厂商于中国市场营收排名
♦ 2016-2017 中国前十大LED厂商于中国市场营收排名

第二章 中国LED产业细分应用市场趋势

手机背光与闪光灯LED市场
♦ 2018-2021 中国手机背光与闪光灯LED封装市场规模分析
♦ 2018 手机背光产品趋势
♦ 2018 手机闪光灯产品趋势
♦ 2018 闪光灯LED供应链分析
♦ 2016-2017 中国手机背光与闪光灯LED厂商排名

电视背光市场
♦ 2018-2021 中国大尺寸背光LED封装市场规模分析
♦ 2018 直下式背光LED产品要求
♦ 2018 侧入式背光LED产品要求
♦ 2018 电视背光LED 供应链分析
♦ 2016-2017 中国中大尺寸背光LED厂商排名

照明市场
♦ 2018-2021 中国照明LED封装市场规模分析
♦ 2018 照明 LED 封装规格与价格分析
♦ 中国照明LED封装市场供应链分析
♦ 2016-2017 中国照明LED厂商排名

车用照明市场
♦ 2018-2021 中国车用照明LED封装市场规模分析
♦ 2018 中国车用照明LED封装市场供应链分析
♦ 2016-2017 车用照明LED厂商排名

显示屏市场
♦ 2018-2021 中国显示屏LED封装市场规模分析
♦ 2018 显示屏LED产品趋势
♦ 2018 显示屏LED供应链分析应用市场
♦ 2016-2017 中国显示屏LED厂商排名

建筑景观照明与紫外线LED市场
♦ 2018-2021 中国建筑景观照明LED封装市场规模分析与主要厂商
♦ 2018-2021 中国紫外线LED封装市场规模分析与主要厂商

第三章 2018LED产业重点关注与分析

主题一: 中国LED芯片行业迎来新一轮扩产潮
♦ 龙头企业为抢市占率,继续扩产
♦ 产业链延伸,封装厂商向上游领域整合

主题二: 封装大厂继续扩产,迎接国际产能转移
♦ LEDinside 观点: 全球订单往中国转移趋势不可逆转
♦ 中国主要LED封装代工厂及代工链
♦ 国际大厂LED代工订单逐渐流向中国LED厂商
♦ 国际厂代工订单逐渐增多
♦ 主要代工厂商营收规模依然保持高速增长
♦ 2013-2017 代工厂産能增加情况

主题三: 封装市场竞争格局改变,厂商盈利能力下滑
♦ 封装市场竞争格局变化
♦ 封装厂商盈利能力变化

主题四: Mini LED提上日程,Micro LED开始布局
♦ Micro LED与Mini LED产品定义与应用市场
♦ Micro LED产品应用与发展进程
♦ 各大厂商纷纷布局Mini/Micro LED市场

第四章 中国封装重点企业分析

♦ 18家中国封装厂商营运表现、产能计划、与经营策略

第五章 国际LED企业在中国的营运策略

♦ 17家海外封装厂商营运表现与经营策略

第六章 中国LED封装产业的竞争能力

♦ 中国厂商与国际厂商竞争分析
♦ 中国本土厂商之间的竞争分析
♦ 中国芯片、封装产业趋势
♦ 中国LED封装产业成长的机会与威胁
♦ 2017 中国封装厂技术开发能力分析

第七章 中国LED芯片市场分析

♦ 2011-2017 中国芯片产业政府补助分析
♦ 2016-2017 中国芯片市场供应变化
♦ 2018-2021 中国芯片市场规模
♦ 2015-2018 中国本土厂商芯片产值
♦ 2017 芯片厂商于中国市场营收排名
♦ 12 家主要芯片厂商于中国营运表现、产能计划与经营策略

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