TrendForce:2019年MiniLED背光产品有望量产
2018-10-2914:14:37[编辑: Andygui]

根据TrendForce光电研究(WitsView)「新型显示技术成本分析报告」指出,经过近一年的时间酝酿,MiniLED显示技术逐渐成熟,MiniLED打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)有了显著的提升,2019年很有机会看到搭载MiniLED背光的终端产品。随着MiniLED采用颗数的不同,整体显示器的生产成本将增加1.2~2倍不等。

LED出光角度和整机厚度牵动MiniLED使用颗数

WitsView研究副理李志豪指出,MiniLED的使用颗数与整机厚度和背光所需的辉度有关,由于电子产品近来不断要求朝向轻薄设计,随着整机厚度降低,背光中保留的混光区势必要缩短,然为了维持良好的光学表现,MiniLED的使用颗数也居高不下。若想维持轻薄设计但同时又要降低使用的LED颗数,打开LED出光角度就是另外一个选项。现行MiniLED的出光角度约在120~140度之间,磊晶厂则致力将出光角度提升至140~160度。透过减少MiniLED的使用颗数,进一步压低生产成本。

MiniLED背光主要的竞争对手仍为OLED

WitsView分析,MiniLED背光其实并未脱离传统LCD的架构,主要是透过拉高LED的使用颗数来增加辉度,并在对比上接近OLED的水平,最重要的是强化动态对比(HDR)的呈现。以65英寸UHD 4K电视面板为例,若采用传统高阶直下式背光搭配量子点膜(QDEF),面板模块的成本约落在600美元左右;而采用MiniLED背光、LED使用颗数16,000颗的模块价格则在700美元。若是为了冲刺规格,将使用颗数拉到40,000颗,则成本可能将增加至1,200美元,与相同尺寸和解析度的OLED电视相比,成本高出20%。因此MiniLED若要与OLED竞争高阶电视市场,在成本上还有努力的空间,如何在规格与成本上取得平衡,还是此项技术最终能否为市场接受的关键。

 

新型显示技术成本分析报告 New Display Technology Cost Analysis

出刊时间: 每季
档案格式: PDF / Excel
报告语系: 英文

     
     
     
     
     
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