大族光电2013 LED封装市场与技术前瞻会将于明年3月举行
2012-12-2108:59:40[编辑: yangzhaowu]

LEDinside获悉,为了进一步探讨LED封装技术热点与市场走向,同时加强企业与企业、企业与用户间的技术交流,深圳市大族光电设备有限公司将于2013年3月29日下午举办“2013 LED&半导体封装市场与技术前瞻性交流会议”。届时,将就LED封装技术、LED驱动技术、应用案例分享、LED市场解析等议题进行演讲。欢迎LED各界人士积极参与。

 

活动名称:2013 LED&半导体封装市场与技术前瞻性交流会议

时间:2013年3月29日下午(星期五)

地点:深圳市南山区深南大道9988号大族科技中心大厦中央会议厅(二楼)

主办单位:深圳市大族光电设备有限公司

 

会议议程

12:30-13:30 : 嘉宾签到

13:30—13:50:大族镭射董事长高云峰  致辞

13:50—14:15:  题目:新型封装技术在室内照明的应用探讨

彭会银,董事长兼总经理(法定代表人),湖北匡通电子股份有限公司

14:15—14:20:提问、交流

14:20—14:30:二等奖 抽奖  

14:30—15:00:题目:LED上市企业在管理过程中存在问题的思考

党建忠,管理学博士,副总经理,董事会秘书,广东省佛山市国星光电股份有限公司

15:00—15:30:茶歇,参观展厅

15:30—15:40:一等奖 抽奖

15:40—16:05:题目:焊线技术在LED和半导体行业的发展演变

贺云波,工学博士,总经理,深圳市大族光电设备有限公司

16:05—16:10:提问、交流

16:10—16:35:意法半导体(ST Microelectronics) 议题待定          

16:35—16:50:提问、交流

16:50—17:10:特等奖  抽奖

 

温馨提示:报名请点击://www.cnledw.com/ad/dzgd.asp

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