Lighting Japan 2014-从展场技术看市场趋势
2014-01-2717:10:46[编辑: carina ying]

日本技术推广一向受到世界瞩目并认同为世界趋势发展。LEDinside 受邀参加日本Lighting Japan 2014,从展出的厂商观察看出覆晶LED与EMC为2014年主要发展趋势,相关设备与材料因应而生。以下为LEDinside 访查设备材料厂商与封装产品,藉由展场观察未来趋势分析:

覆晶LED技术成为LED产业新宠儿

覆晶LED技术随之成熟,覆晶LED产品优势,如无需打线、高电流驱动,在满足终端市场性价比的要求下,覆晶LED成为LED厂商2014年发展主轴之一。

OHASHI 推出 LMS-2000 Flip Chip COB机台,采用完全自动化完成四步骤:点胶、接着、预热与固晶,并提供高准确性与高产出率。 随着覆晶LED技术随之成熟,因此越来越多LED厂商利用覆晶LED产品优势,如无需打线、高电流驱动等等,发展COB产品,提升COB产品良率。未来相 信,覆晶LED市场将会持续成长。

 
 

相关材料也随之因应而生。Dexerials 展示导电接着剂 LEP Series (LEP 2000 / LEP3000),导电粒子只有5um大小,使用导电胶,强力接着在基板上后,使得P/N极完全绝缘,最后导电粒子破裂后,完成电流导通。 目前金锡合金的固晶方式,由于操作温度在300℃以上,必须使用陶瓷基板。然而使用LEP 导电胶,操作温度可以控制在180℃或以下, 基板的选择性则更多了,也可使用玻璃基板与PET基板。总结来说,从晶片、基板与设备各阶段成本都可以节省,而LED厂商仅需购买热压机搭配LEP 导电胶,预估整体成本将比金锡合金的方式降低约30%。

Dexerials 展示导电接着剂 LEP Series,用于Flip Chip 市场

 

覆晶LED于晶圆级封装也备受市场注目。山田尖端科技株式会社于1997年成就了WLP成型技术。如今,整合了所有专业知识和技术的全球第一台全自 动WLP成型系统WCM-300L投放市场。WCM-300L采用直插式理念进行晶圆装/卸、树脂进给、封装和目视检查。该系统可在没有任何损坏和污染的 情况下处理晶圆,并且封装优质产品。压机系统属于高精度机械压机,专为WLP而开发。该系统可根据客户要求处理液体或粒状树脂。 WLP技术发展后,也可大幅降低封装成本。 目前晶圆级封装技术所对应的模封制程有二种:一种是在半导体构装常见的Transfer Molding Process;另一则是针对液态或是粉状(powder type)材料的Compression Molding Process。然而Transfer Molding 的方式在尺寸限制上最高只能到六寸晶圆片。目前来说,Compression Molding 为主流技术。APIC YAMADA发展的模封技术则是Compression Molding Process,使用同一技术可以分别完成反射杯材料、萤光粉与Lens(透镜)的制程。目前该公司已经开发出300mm的晶圆封装以及340mm见方的 大尺寸面积(Large Panel Package)封装技术,未来也计划朝500X600mm等大面积模封技术继续开发。此设备原可用于记忆体(Memory)、微机电系统(MEMS) 外,因应LED市场兴起的WLP概念,山田尖端科技也推出此机台服务LED产业。

 

EMC 支架导入LED封装产品,追求性价比的优势

Apic Yamada 推出 EMC 支架成形机台,利用自动化优势,可大幅降低人工成本。若观看EMC支架生产优势: 若以一小时80,000pcs计算,一个月约可生产40KK的3030 LEDs 支架。

 

目前市场上由Hitachi独家提供LED支架用白色 Epoxy 材料。由于EMC产品能耐较高瓦数,又比陶瓷基板来的便宜。DAICEL也接着开发白色Epoxy材料,预估在2Q14推出到市场。此外,会场展示与客户共同开发的支架射出成型的产品。

 

材料不断提升以运用于高温、高电流、高演色性的背光市场

DAICEL 推出LED封装胶 CELVENUS W0970 series & W0930 用于显示屏LED产品, CELVENUS W0925(W0926) 用于显示屏及背光LED市场。在高温通电试验下,经过1000小时,CELVENUS产品系列仍有较好的产品性能, 亦可解决使用矽胶仍有支架硫化并腐蚀电极的问题。DAICEL亦推出独有矽胶封装胶产品T-series, 利用DAICEL专利技术, 相较于市售矽胶可大幅提供抗硫化特性并提供优良的耐热性能。

 

Dexerials于展场推出萤光片产品,由于电视品牌厂商积极导入4K2K电视,高品质的萤光粉则更受到LED封装厂所青睐。Dexerials 将硫化物红绿萤光粉做成Sheet状,搭配蓝光晶片,使NTSC达到85%,目前已导入Sony 65” Curved TV。相较于涂布技术 (Phosphor Coating),优势为均匀性。而以同样QD Film制程相比,Dexerials的产品更能达到量产化、不会对环境产生污染。

 
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