8月11日，芯联集成发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归属于上市公司股东的净利润达到2.78亿元，成功实现扭亏为盈。

 

 

毛利率方面，上半年达到12.71%，同比大幅提升9.17个百分点，盈利能力显著改善。报告期内，芯联集成的晶圆产量达到148万片（折合8英寸），同比增长28.86%，产能利用率维持高位，规模效应持续释放。

 

从业务结构来看，人工智能相关应用成为公司增长最快的板块，上半年AI业务营收同比增长84.31%。

 

芯联集成在AI基建领域已构建起完整的功率器件与电源管理技术矩阵，硅光芯片实现规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成验证并进入小批量交付阶段。而车载业务作为公司核心基本盘，收入同比增长3.53%。该业务产品覆盖主驱、车载充电机、底盘、车身、热管理等关键系统，主驱功率模组已批量装车，客户覆盖国内九成以上新能源车企。

 

此外，高端消费电子营收同比增长31.76%，工控业务营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块及工商业储能模块已批量交付。

 

2026年以来，芯联集成在产能扩张与战略布局上动作频频。今年6月，公司总投资约200亿元的12英寸车规级数模混合芯片制造项目在绍兴杭绍临空示范区正式开工。

 

该项目作为公司四期重点工程，规划建设一条月产能5万片的12英寸生产线，核心技术涵盖40/28纳米MCU及DSP、90/55纳米BCD与DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光及激光驱动等芯片。项目建成达产后，预计年产值将超过55亿元，公司正式切入AI服务器电源与光互连两大高增长赛道。

 

在技术与市场层面，芯联集成持续深化与下游头部客户的绑定。公司面向AI数据中心的55纳米BCD集成DrMOS芯片已通过客户验证，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入。

 

展望下半年，芯联集成在财报中释放出持续向好的信号。公司明确表示，前期在产能建设、产品布局等方面的投入正逐步转化为经营成果，已从规模建设阶段进入利润释放的良性通道，盈利能力仍将继续提升。

 

在车载业务方面，随着国产替代浪潮持续深化以及单车价值量不断提升，该板块有望继续保持增长态势。AI基建领域，公司围绕硅光、VCSEL、InP、TFLN等核心光芯片打造的完整光互连技术平台，将持续受益于AI数据中心高速互联需求的扩容。此外，12英寸数模混合生产线项目的推进，将进一步强化公司在MEMS、功率、模拟IC领域的技术与产能壁垒，为公司长期成长打开空间。（集邦光通信整理）

 

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