仕佳光子是国内光通信芯片领域的核心企业之一，公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块，产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤连接器及光组件等，广泛应用于骨干网、城域网、数据中心及AI算力基础设施等领域。

 

7月31日，仕佳光子发布2026上半年业绩报告。报告期内，公司实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；归属于上市公司股东的净利润3.15亿元，同比增长45.30%；扣非净利润3.09亿元，同比增长44.42%；基本每股收益0.6964元，加权平均净资产收益率18.51%，较上年同期提升1.95个百分点。

 

公司表示，业绩增长主要受AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司订单较上年同期明显增加，同时持续提高运营管控能力、加强降本增效、提升产品良率，盈利能力进一步增强。

 

 

光芯片及器件成绝对增长引擎，境外收入近乎翻倍

分业务看，光芯片及器件业务是仕佳光子本轮增长的核心引擎。报告期内，该板块实现收入12.43亿元，同比大增77.64%，占主营业务收入比重升至84.2%；室内光缆业务收入9752.34万元，同比下降34.97%；线缆高分子材料收入1.37亿元，同比增长8.77%。

 

区域结构上，境外收入达8.81亿元，同比增长95%，占总收入比重达58.89%。泰国子公司上半年实现净利润2371.28万元，成为海外业务重要增长极。

 

产品进展上，在高速组件方面，仕佳光子面向800G、1.6T光模块的AWG-Lens组件、MT-FA-lens产品已分别实现小批量和批量出货；面向CPO先进封装场景的高通道FAU、大通道保偏器件、耐高温FAU等产品实现小批量出货；

 

激光器芯片方面，适配数据中心硅光应用的100mW非控温CW DFB激光器批量出货；商温400mW CW DFB激光器小批量出货；100G EML激光器正在客户送样验证。

 

无源光连接器件方面，1728、3456芯超大芯数光纤连接器跳线实现批量供货；DWDM AWG组件已导入国内外主流设备商供应链，在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中批量出货。

 

另外，值得注意的是，报告期内，仕佳光子研发投入5942.51万元，占营业收入的比重为3.97%，占比较上年同期下降2.22个百分点，公司解释主要系营收增速快于研发投入增速，其中光芯片相关研发投入延续增长态势。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权313项。

 

订单备货推高存货，经营现金流转负

值得关注的是，报告期内，仕佳光子经营活动产生的现金流量净额为-3.80亿元，上年同期为净流入1115.89万元。公司解释称，主要系为满足订单需求增加库存备货，以及营收增长较快、销售商品部分账期未到。数据显示，仕佳光子期末应收账款8.69亿元，较上年末增长68.18%；存货8.59亿元，较上年末增长71.13%；短期借款较上年末增长80.24%。

 

为满足下游光通信行业不断增长的产品需求，在产能布局与扩张方面，仕佳光子正推进总投资12.65亿元的高速光芯片与器件开发及产业化项目。

 

上月，仕佳光子还披露了拟募资28亿元的定增计划，募集资金将投向高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建及补充流动资金四个方向。

 

展望下半年，仕佳光子指出，中长期维度光通信行业景气度持续上行，光芯片、光器件、光纤光缆各细分赛道均迎来广阔发展机遇，行业呈现"800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局稳步推进"的升级主线，硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行发展。

 

需求端，相关机构数据显示，Meta、谷歌、亚马逊和微软四家美国公司的合计资本开支预计达6300亿至6700亿美元，同比增长约70%；而国内算力基建投入达到5000亿元水平，将持续带动光模块、光器件等核心产品高速增长。

 

此外，针对国际贸易政策不确定性，公司表示已加快推进泰国子公司产能建设与运营，积极优化全球供应链布局，以对冲关税上升等潜在风险。（来源：集邦光通信整理）

 

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