10月27日，沪士电子发布2026年第三季度报告。2026年前三季度，公司实现营业收入232.25亿元，同比增长71.88%；归属于上市公司股东的净利润为56.22亿元，同比增长106.87%；扣除非经常性损益后的净利润为54.74亿元，同比增长104.53%。

其中，第三季度单季营收95.36亿元，同比增长90.02%；归母净利润26.99亿元，同比增长160.77%；扣非归母净利润26.80亿元，同比增长159.50%。

沪士电子表示，受益于高速交换机、AI 服务器、高性能计算等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长。公司泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。

在业绩增长的同时，沪士电子今年继续推进高端PCB项目建设，重点覆盖人工智能芯片、高速网络及服务器等应用。

2月，沪士电子宣布拟投资约33亿元建设高端印制电路板生产项目，计划生产高层数、高频高速、高密度互连及高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等应用的中长期需求。该项目建设期预计为两年，建成后预计年新增营业收入30.5亿元。

3月，沪士电子进一步宣布，拟由全资子公司昆山沪利微电投资约55亿元建设印制电路板生产项目，计划分三期实施，产品同样聚焦高层数、高频高速、高密度互连及高通流PCB。8月，沪士电子对项目建设安排进行调整，将原二期建设内容调整至三期项目用地实施。

另外，4月6日，沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目在江苏昆山签约，总投资约101亿元。项目达产后，预计较2025年新增年产值约150亿元。

海外布局方面，泰国生产基地持续推进数据通讯产品的产能升级。沪士电子2026年上半年报告显示，泰国基地30层以内的相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机及AI服务器等应用，800G交换机相关产品已启动打样。（集邦光通信整理）

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