Evatec 半导体设备等级协助提升Micro LED 生产良率-LED在线

Evatec为瑞士半导体设备商，包含先进封装、功率半导体、无线通信、MEMS与光电半导体。Radiance机台于2009年导入LED产业，提供相当ITO Damage Free 制程质量，逐渐打开市场知名度，客户包含主要一线LED厂商，涵盖欧美韩台中。LEDinside 有此荣幸专访 Evatec 大中华市场苏恒辉总经理。

Evatec 提到传统芯片制程以现有设备就可以完成，但是在Micro LED制程来说，则需要半导体设备等级的才能够达到零缺陷 (Zero Particle)。以Micro LED技术来说，亮度并不是最主要的要求，最主要目标，则须达到零缺陷 (Zero Particle)与提高生产良率(Product Yield)，因此未来放眼望去，拥有半导体设备的光电厂商才有可能长期立足在Micro LED市场技术发展。

在LED/Micro LED制程上来说，使用Evatec的CLN 200 / RADIANCE设备，可达到设备机台通用性，可以应用在TCO, Metal Electrodes, 以及DBR等制程上。除此之外，相较于在Batch Tool过去以来采用手动放片，Evatec设备可达到自动化生产，Cassette to Cassette。半导体等级设备上可达到降低电压、零缺陷 (Zero Particle)，同时电流散布(Current Spreading)上致密度也会相对提高。

2017年Evatec 为更能提升客户服务质量，将投入更多资源于台湾及中国，以客户的需求为出发点，瑞士总部专家在背后支持服务客户及合作伙伴的需求。

Evatec 于LEDinside Micro LEDforum 2017 将更进一步发表产品与市场技术发展趋势，邀请各位莅临指教。

（文：Joanne / LEDinside）

LEDinside 在 Micro LED 技术发展之初即投入丰富研究资源，并掌握最前端的情报与分析。2016年举办的 Micro LED 论坛开启业界之先，掀起业界对于 Micro LED 的关注度。2017 年我们将再举办业界最前线、专业的 Micro LED forum，针对Micro LED四大关键技术：磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术(Bonding)与彩色化方案，邀集全球产业先进，加上 LEDinside 专业分析团队，剖析整个 Micro LED 的发展现况与未来趋势。

Micro LEDforum 2017

日期：2017年5月10日（三）
时间：上午10点至下午5点
报到时间：10:00 ~ 17:00 （09:00AM 开始报到）
地点：台大医院国际会议中心201会议室 / 台北市徐州路2号
语言：中文 / 英文（现场提供同步翻译）
报名网址：//seminar.trendforce.com/Ledforum/2017/TW/index/