当前，LED芯片行业正经历一场深刻的变革。伴随技术的持续进步和市场竞争的日益白热化，原有格局正在被打破，新的挑战与机遇并存。身处这样的环境下，每一家企业都面临着如何在激烈的竞争中找到独特的生存空间并实现长期稳健增长的考验。

面对这一复杂局面，作为LED芯片领域的重要参与者，澳洋顺昌正积极应对，并为此制定新的战略方向。近期，澳洋顺昌接受LEDinside的访谈，分享其对当前行业现状和未来发展趋势的独到见解，以及公司在应对市场调整下的最新战略布局和发展规划。

抓住LED芯片发展窗口期，技术创新与成本极致化并行构筑核心能力

澳洋顺昌认为，当前，国内LED芯片市场竞争已进入白热化阶段，国际大厂纷纷退出中高端芯片自研生产，转而交由中国企业代工，这为国内企业在未来3~5年内培育出1~2家国际知名品牌提供了宝贵的窗口期。能否抓住这一历史机遇，取决于企业能否在技术创新能力、极致成本控制能力以及优质客户资源与服务能力这三个维度上同时做到足够强大。

技术创新被视为企业持续发展的核心驱动力。澳洋顺昌强调，企业需要不断投入研发资源，加强与行业上下游、平行供应伙伴合作，并积极引进和培养高端技术人才，以确保在芯片设计、材料应用、工艺改进等方面保持领先，从而满足市场对高性能LED芯片的需求。

与此同时，在激烈的市场竞争环境下，极致的成本控制是企业能否成功立足的另一个关键要素。国内LED芯片企业应通过优化生产流程、提高自动化水平、降低原材料消耗等措施，实现规模经济效应，进而在保证产品质量的前提下，进一步降低生产成本。

在夯实内部技术和成本优势的基础上，市场拓展能力同样至关重要。澳洋顺昌认为，国内LED芯片企业应积极开拓国际市场，通过参加国际展会、建立海外分支机构、与国际客户建立战略合作伙伴关系等方式，提升品牌知名度和市场占有率。同时，企业还应密切关注国际市场的技术标准和法规变化，确保产品符合国际市场的准入要求。

深耕高价值领域，Mini LED、高端照明与车载应用齐突破

面对市场挑战，澳洋顺昌将资源聚焦于高价值、专业化应用领域，并已取得显著进展。这些重点突破方向包括Mini LED背光芯片、高端照明以及汽车前装车灯。

Mini LED背光芯片业务

在Mini LED背光芯片领域，澳洋顺昌取得了亮眼成绩，这主要得益于以下几个方面：其在倒装芯片技术上的持续研发投入所奠定的国内领先地位；自2020年起与头部国际LED大厂深度合作，积累了丰富的高端芯片产品品质管控经验；以及创新的商业模式，即通过与显示终端互动并参与其前期研发，建立联合开发机制，从而持续以产品创新服务终端应用。

在生产效率和产品质量方面，澳洋顺昌对倒装芯片生产车间进行全新布局，设立专门的生产线，关键工序全面自动化，并导入新的MES生产管控系统。这些举措大幅提高了生产效率，并实现了极低的产品不良率。例如，在植物照明领域用于Ag工艺的40*40mil倒装芯片不良率可控制在20ppm以下，而Mini芯片尺寸更小，不良率还可以做到更低。

Mini LED背光技术除了在电视领域高速增长外，在显示器、车载显示和可穿戴设备等小屏应用市场也前景广阔。澳洋顺昌内部将这类应用场景称之为“小屏Mini背光”。

尽管面临OLED产品的强力竞争，但澳洋顺昌相信通过性能（亮度、能耗）、可靠性优势以及成本大幅降低，Mini LED有望实现接近OLED的显示效果。公司在小屏、专显及特种应用等Mini LED领域已布局两年，今年开始起量，特别是车载显示Mini背光，未来将加大研发和市场销售投入。在一些特种应用领域，澳洋顺昌已与品牌厂深度合作，走在行业前列。

面向未来，澳洋顺昌将结合其在CSP技术方面的优势，与显示终端合作开发白光芯片（CSP）Mini COB方案，以及创新的X芯片项目。X芯片旨在通过单芯片实现蓝绿光输出，配合KSF红粉，构建可媲美量子点技术的高色域背光方案。这些前沿项目目前正处于冲刺阶段，预计第四季度有望实现量产，进一步巩固公司在Mini LED背光领域的竞争优势。

高端照明业务

除了在Mini LED领域的深耕，照明业务是澳洋顺昌的另一重要支柱。近年来，公司战略性地减少低毛利的普通照明产品，转向中高端倒装芯片和CSP封装应用市场。

在倒装芯片方面，凭借Ag倒装芯片技术的进步，澳洋顺昌在植物照明蓝光超高光效和户外陶瓷封装中高端倒装芯片应用上表现突出，2024年植物照明倒装芯片获得国际大厂订单，预计占市场约60%份额；户外陶瓷封装应用产品也将在第四季度大批量交货。同时，公司还在推广舞台影视照明和单色COB商照倒装芯片市场。

在CSP产品方面，澳洋顺昌于2022年底投入研发，2023年第四季度开始量产复合CSP，实现性能和成本大幅优化。公司创新地在CSP倒装芯片电极上生长出远大于芯片电极面积的金属焊盘，实现0.02W到20W的宽功率覆盖。其0.1W CSP（0.90.6mm）是无基板真CSP，可用传统SMT贴装；20W CSP（3.73.7mm）散热优于同尺寸陶瓷封装。

在应用上，CSP产品户内聚焦智慧人因健康照明，与伙伴合作推出CGW、RGBW、RGBCW灯带及COB模组，实现宽色温调节并在黑体曲线上，创新红光CSP采用蓝光倒装芯片加KSF荧光粉，简化方案降成本。户外则重点应用于高端球场照明、路灯及隧道灯，在价格、光效和可靠性上具竞争力。相关产品将于2025年6月光亚展展出。

汽车前装车灯业务

作为公司未来3年发展最重要的方向，汽车前装车灯业务被澳洋顺昌寄予厚望。2024年，公司的Ag工艺1W及3W倒装芯片已批量出货应用于日行灯和前车大灯。公司Ag倒装芯片在大电流密度及高温条件下的光效和稳定性表现在行业前列，预计2025年光效还有进一步提升空间。
澳洋顺昌还开创性地研发出车规白光、黄光和红光（四元AlGaInP芯片）CSP产品，利用芯片焊盘扩大技术，尺寸涵盖1.2*0.8mm至1.6*1.2mm，提供120度和180度发光角，在面光源、贯穿式及交互式车灯应用中具有超高性价比竞争力，并已开始推广。

在前装车灯国产替代的浪潮中，澳洋顺昌看到了不可多得的机遇。新能源车使用LED数量较传统油车有10倍以上增长，前装LED车灯市场规模将大幅增长。但澳洋顺昌也认识到前装车灯对品质和性能要求远高于传统照明，仍需加大研发投入缩小与国际大厂的差距。

为抓住前装车灯国产替代的机遇，公司将整合PSS衬底、LED外延、Ag倒装芯片和CSP封装技术，协同封装厂、前装车灯企业和车厂，用技术和创新为国内前装车灯发展贡献力量。

聚焦Micro LED直显与高端应用，探索未来技术与市场潜力

放眼未来，澳洋顺昌认为，当前LED芯片行业值得关注的发展趋势在于聚焦应用与材料创新。显示应用方面，RGB Mini背光、MiP（Micro RGB大屏显示）、小型化封装是重要机会点；照明行业则在健康人因照明、高光效产品方面有发展潜力。

然而，行业正经历产能过剩及非理性价格竞争的严峻挑战。面对这一挑战，澳洋顺昌的应对策略是加大基础研发投入，依托在LED芯片和CSP封装的技术沉淀，坚定聚焦在Mini背光、高端照明和汽车前装车灯等高端应用领域。公司强调与封装厂和LED终端应用企业的协同合作，共同“用有限的电，发出无限美好的光”。

展望未来三到五年，澳洋顺昌将持续深耕芯片技术创新和CSP创新，重点关注Micro大屏显示和万级像素车载大灯等高端应用场景，以技术和创新构筑自身的核心竞争力，在变局中寻求新的增长空间。澳洋顺昌目前没有进入Mini RGB直显芯片市场的计划，但看好Micro RGB直显，已开始投入资源研发芯片、封装、模组，预计3年左右会有相关产品面世。

总而言之，通过精准聚焦高附加值应用、持续强化自主研发与技术创新、不断优化成本结构，并积极深化产业链上下游的协同合作，澳洋顺昌正致力于在日趋激烈的市场竞争格局中稳健发展，旨在实现可持续的高质量增长，并在LED产业的迭代升级中占据有利地位。（文：LEDinside Mia）

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