目前生产的蓝色、绿色、蓝绿色二极体，都采用GaN基蓝宝石衬底，MOCVD技术生产的芯片。不过此种芯片的缺点是抗静电能力较差，若受静电冲击，会产生Vf（正向压降）升高，亮度降低以致死灯现象，所以，如何防止静电，是蓝、绿发光二极体生产及使用中最主要的问题。当芯片受到静电击伤，在其表面会形成黑色斑点，此黑色斑点将不会再发光，芯片受到击伤的程度不同，其表现也不同。所以发光二极体在生产及使用的过程中，一定要做好防静电措施，并定期检查接地电阻，这样，才可以大幅度避免LED成品不良现象。

做好LED产业的静电防护途径主要有以下四种方法：

一、发散方式:
1.藉由通路建立, 将导体上的静电排除 (接地)
2.藉由通路电阻, 限制电流速率大小
3.藉由通路电阻, 控制静电消散时间长短
接地须知
建议使用共同接地同点
电气系统接地较独立系统或楼房的地面有效
接地准则
EOS/ESD协会标准6.1是最被接受的

二、中和方式:
利用吹出大量之正负离子将非导体(绝缘体)表面上的静电荷中和。比如：离子风扇/离子枪。

三、 遮蔽方式:
当静电敏感元件由一个静电安全区域移送至另一个区域时, 为避免运送途中可能产生之静电破坏, 必需须给予遮蔽保护。比如：遮蔽袋/导电盒。

四、预防方式:
在静电防护工作区域内尽可能使用抗静电/导电或是阻抗值较低之材料。比如：抗静电桌/地垫。
特别说明：
静电无法完全避免，只能予以限制。基本消除思路有以下几点：
1.每当不同的物质分离时会产生静电
2.电场引起电感效应
3.静电释放导致能量转移(由静止电压转为流动之电流),要控制放电的速度
4.导体上的静电可用接地技巧所控制
5.非导体上的静电可用离子化作用所中和
6.运送时可用静电屏蔽产品来防护
7.最重要的静电防护工作，「完整的接地系统」。

最后和大家说一下，静电防护的四项基本原则：
1.在静电防护工作区域内处理静电敏感元件，例如，桌垫/导电地板/手环/脚环/离子风扇。
2.用静电遮蔽袋或容器运送及储存静电敏感元件，例如，静电遮蔽袋/导电箱/导电盒/导电盘。
3.定期检测所有静电防护系统是否操作正常，例如：表面阻抗测试仪/静电测试仪/手脚环测试仪/离子风扇测试仪。
4.确认每一个供应商明白并遵从以上三项原则，例如：稽核供应商工厂静电防护系统。