日前日本东芝(Toshiba)与松下合资的显示技术公司TMDisplay表示，公司计划使用玻璃磨削和LED背光技术，使12.1英寸LTPS(低温多晶硅)面板厚度及重量在2008年分别减小到2mm及100g以下。

TMDisplay目前的玻璃磨削技术可将玻璃板厚度减小到0.2mm,与LED背光技术结合后，可将整个面板的厚度减薄47%至2.3mm,重量则可下降31%至183g.到2008年，这写数值将可进一步下降到2mm和100g.

业界人士表示，到2009年，笔记本面板的总出货量将可达1.26亿片，而13.3英寸及以下的面板需求量将从06年的960万片跃升至2010万片，其中 12.1英寸及13.3英寸宽屏面板市场需求量分别为590万片和1000万片，占13.3英寸及一下面板总市场需求的80%。