台湾越来越多厂商投入LED散热元件市场，又有新的印刷电路板（PCB）业者投入，软性铜箔基板厂新扬科技（3144）本月中旬成立新事业筹备处，预计2007年底前发表LED散热版新产品。

LED散热市场前景受到瞩目，故目前印刷电路板（PCB）、软硬印刷电路板（FPC）及上游铜箔基板（CCL）、软性铜箔基板（FCCL）均关切这个市场，有佳总兴业（5355 ）、雅新实业（2418）、CCL厂联茂电子（6213）及FCCL厂新扬科均积极发展,跨入LED市场。

新扬科对外指出，新事业筹备处刚在8月中成立，已经调任一位副总经理负责筹备，公司产品是以自有技术团队及学、研单位共同研发的LED散热产品为主。