日亚化透过与光磊（2340）合作，首次出售LED芯片，携手抢攻LED芯片市场。近日，光磊代工日亚化的LED芯片，已送样给台湾、美国和日本的客户认证，并已取得三家LED封装大厂的认证。据悉，2009年光磊帮日亚化代工的芯片销售金额将倍增到10亿元新台币，佔光磊LED芯片的营收比重将达二成。

日亚化是全球最大的LED厂，以前只卖封装好的LED成品，由于以自用为主，即使日亚化的LED芯片质量佳，也买不到日亚化的芯片。但随着竞争者在LED产业供应链壮大，日亚化决定改变策略，不但在LED磊晶进行扩产，并将中段的芯片工艺交给光磊，由光磊代工并销售日亚化品牌的芯片，透过光磊提高日亚化在LED芯片的市场佔有率。日亚化透过与光磊合作，首次出售LED芯片，更邀请光磊入股，日前日亚化的现金增资也邀请光磊入股1万股，日亚化也计划再增加光磊的持股比率。为进一步服务下游的封装客户，在2008年底也派遣第二部门LED事业企划部的课长吉田直树来常驻台湾，负责光磊和日亚化的窗口，并在第一线与客户沟通新开发案。未来不排除日亚化会再提高光磊的持股，成为最大的法人股东。

光磊副总经理张垂权錶示，光磊代工日亚化的LED芯片，已送样给台湾、美国和日本的客户认证，已取得台湾三家大封装厂的认证，由于这些封装厂希望未来能在更高阶的产品跟日亚化合作，对光磊推展业务相当有帮助，2009年光磊为日亚化代工的芯片「至少可以成长五成，不排除有倍增的机会」。张垂权说，光磊与日亚化的关係日益密切，任何形式的合作都不排除。在大型面板的部份，张垂权表示，目前有许多项目在进行，而美国高速公路大型广告牌的订单近期有增加。

2008年光磊营收约65亿元新台币，其中51亿元是LED芯片，另外14亿元则为LED大型大板，2009年在LED大型广告牌的部份将会成长，LED芯片的部份持平，但日亚化的比重会从2008年的10%倍增到20%。009年产品应用也会升级LED照明和背光源，不排除进入NB和大尺寸背光源的应用。