受惠于大尺寸面板背光新应用加持，手机市场需求回温，第三季度高亮度蓝光LED芯片需求供应仍持续吃紧，台厂芯片的交货时间已达6周，封装厂转为寻求其它供货商，其中美国芯片厂Cree的交期更长达3~4个月。

截至7月底，LED NB市场渗透率已达8成，LED NB市场导入速度较预期加快。LED业者预估，单LED NB渗透率若达百分百，便足以使高亮度蓝光LED产能满负荷。另一方面，再加上三星电子积极力拱LED TV出货量，在自产能未能充分自足自给的情况下，包下晶电大量的产能，第一季度底开始，高亮度蓝光LED芯片供货呈现吃紧状况。以往在品牌NB市场上， LED供货商主要以日厂丰田合成及日亚化为大宗。受限于TG芯片供应吃紧，台封装厂积极寻求其它专利无欵虑之供货商，因此向来在照明领域见长的Cree也顺势切入LED NB市场。然而，目前不仅晶电代工及自有品牌的芯片交期长达6周，Cree的高亮度蓝光LED芯片订单最长已排到4个月后。

虽然上游的交货期长，台封装业者表示，目前高亮度芯片供应吃紧情况已然获得舒缓。由于4月开始LED芯片供需反转，因此LED封装厂下单转为积极，也比较愿意拉货备库存，因此目前手上仍有备料可满足生产需求。业者表示，目前客户订单能见度较6、7月明显增长，从4周内增长到5、6周。