中国电子材料行业协会将于2010年8月9日～11日在大连市组织召开「2010 LED产业及其材料技术、市场高层论坛」。此次高层论坛是在工业和信息化部电子信息司直接指导下，经过精心筹备而隆重召开的。

高层论坛将以主题报告会场及分会场（关键材料分会场、封装及散热基板分会场），将对LED产业政策导向，市场的发展特点，LED材料技术及市场发展的新动向，行业标准制定等热点话题，展开深入的、针对性强的探讨与交流。

近年来，世界及我国LED产业及其市场的快速扩大，给LED原材料业的发展提供了良好机遇。LED用原材料是发展LED的重要基础。以芯片外延材料、衬底材料、封装材料、工艺辅助材料等为代表的LED用关键材料在LED技术水平的提升及产品更新换代中起到了重要的驱动、支撑作用。特别是随着LED发光效率的提升，材料在解决降低LED组件成本、提升LED器件性能方面等重大课题中，具有举足轻重的功效。

在我国科技人员和各企业的积极努力下，LED用关键材料取得较大的发展，但对适应快速发展的LED产业来说，关键材料还存在相当大的差距。发展LED用材料需要上下游企业沟通、合作，实现垂直的或跨行业的整合发展；也需要深入瞭解、掌握世界近期LED前沿技术、市场对材料需求的最新动态及发展趋势，为此，举办此次高层论坛，旨意在促进LED材料领域的企业科技创新、产业发展和智力合作等方面发挥积极作用，为打造中国的LED材料体系，满足我国发展LED对材料的需求而做出贡献。

LED产业及其市场的快速扩大，给LED原材料业的发展提供了良好机遇。LED用原材料是发展LED的重要基础。以芯片外延材料、衬底材料、封装材料、工艺辅助材料等为代表的LED用关键材料在LED技术水平的提升及产品更新换代中起到了重要的驱动、支撑作用。特别是随着LED发光效率的提升，材料在解决降低LED组件成本、提升LED器件性能方面等重大课题中，具有举足轻重的功效。

在论坛上，邀请了政府官员、院校知名学者、LED行业企业家、技术专家等作精彩的讲演。