日本迪思科高科技（DISCO）在日前举行的SEMICON Taiwan 2010 展会上，推出精良的LED蓝宝石基板的薄化（DGP8761）和镭射技术。

LED蓝宝石基板的薄化，可减短LED制造相关的加工步骤、实现环境负荷的减低；透过全自动化，减短加工步骤、降低破损风险、减低环境负荷之工艺。在雷射技术上，DFL7340所拥有的隐形切割，对加工物内部用集光使其形成变质，使用胶带expander进行芯片切割的切割手法，不赋予加工物机械性负荷、不使用水的乾式工艺。

同时，在TSV封装方面，推出HC System DGP8761HC，对于研磨（CMP）后的外延片，可实现高洗净力；对于Haze对策追加了专用Pad使用的加工轴，可以增设搬运部分，减低研磨负荷。