过去几年，LED芯片相关厂商一直在寻找传统业务之外的增长空间，从汽车照明、植物照明、UV/IR到车载显示、AR/VR，再到功率半导体等，产品和应用边界持续向外延伸。到了2026年，另一条路径开始受到更多的关注——光通信。
LED芯片相关厂商布局光通信的背景，是AI数据中心对高速、低功耗互连的爆发式需求为光通信带来了广阔的市场空间。而芯片相关厂商过去积累的外延生长、芯片制造以及相关的化合物半导体技术，也恰好提供了向光芯片延伸的基础。
根据TrendForce集邦咨询《2026红外线感测市场与品牌策略》分析，≤400G资料传输速率已被大量导入云端服务供应商 (CSP) 的资料中心，800G与1.6T自2025年起持续为市场需求主要成长动能，未来将逐步拉升硅光子CPO及Micro LED CPO等高速光互连产品的需求。
在这样的产业背景下，值得进一步关注的是，同样面对AI算力爆发与AI数据中心加速建设带来的机会，各家已落下不同的“棋子”，进展亦有所不同。
例如，兆驰股份在打通光芯片、光器件与光模块产业链的基础上，已经在传统光通信业务上形成批量出货，并同步推进Micro LED CPO光模组的产业化进程；三安光电、富采及京东方华灿光电纷纷在Micro LED调制带宽等方面取得进展；乾照光电从VCSEL、CW-DFB等光源芯片切入光通信；聚灿光电聚焦Micro LED CPO光互连......
国际厂商ams OSRAM围绕数字光电（Digital Photonics）战略，将AI Photonics纳入新的业务方向，开发面向“宽而慢”AI数据中心光互连架构的微型光电探测器阵列......
从2026年半年报及近期动作来看，这场布局已经不只是“LED之外还能做什么”，而是进一步延伸到“手里的技术还能走向哪里、走多远”。
财报看基本盘：LED仍为“底盘”
2026年上半年，LED芯片（及部分相关）厂商业绩呈现明显分化。
京东方华灿光电业绩有了明显的改善，营收同比增长65.15%并实现扭亏；富采也同步扭亏为盈并持续改善；ams OSRAM营收同比持平、亏损环比收窄，呈现企稳迹象；
兆驰股份营收微增但盈利短期承压；三安光电、乾照光电、聚灿光电则出现不同程度的营收下滑。其中，三安光电净亏损近亿元，乾照光电维持微利，聚灿光电净利润下降超三成。
然而，总营收下降并不等同于LED主营业务全面下行。
比如，三安光电上半年LED外延芯片业务收入31.03亿元，同比增长11.81%，LED应用业务收入16.83亿元，同比增长17.62%。
兆驰股份LED全产业链收入28.83亿元，同比增长2.70%。LED芯片产出达到月产117万片（4英寸片），保持满产满销。毛利率方面，兆驰股份整体毛利率下降到 13.87%，而LED全产业链业务的毛利率却逆势增长至29%，说明兆驰股份LED板块依然稳健增长，主要问题来自智能终端板块。
聚灿光电上半年实现营业收入8.95亿元，其中LED芯片及外延片主营收入7.85亿元；尽管整体营收同比明显下降，但受益于红黄光放量及Mini RGB直显上量，其主营业务收入实际上较2025年同期有所增长。其中，第二季总营收环比增长了60.33%。
就第二季度的表现来看，乾照光电的营收与净利润也有了明显的改善。其中，营收环比增长17.56%，归母净利润环比大幅增长105.15%。
总的来说，上半年受到贵金属、废料回收等业务模式调整，原材料成本上涨以及部分业务板块景气不佳等的综合影响，厂商整体业绩表现欠佳，但从第二季度开始，部分企业已有回暖迹象。
因此，比单纯比较营收增减更值得观察的，是主营业务、产品结构以及高附加值产品的变化，也就是各家企业在Mini/Micro LED、车载、AR/VR、光通信等方向的布局。下文将以光通信业务为切口，观察LED芯片相关企业如何把既有化合物半导体等能力延伸至AI光互连。
第一落子：从LED芯片走向更高价值的光芯片
对比七家企业在光通信领域的布局，可以看到两条不同路径：一条是VCSEL、CW-DFB等相对成熟的高速光通信芯片路线；另一条则是Micro LED光互连。前者距离现有光通信市场更近，也是目前更容易形成商业化收入的方向。
其中，兆驰股份的布局较为完整。
目前，兆驰股份已经形成覆盖光芯片—光器件—光模块的垂直产业链，产品包括DFB激光芯片、CW-DFB激光芯片、EML芯片等光芯片，以及BOSA、ROSA、TOSA、BOX/COB等光器件，并覆盖400G、800G高速光模块。
光芯片部分（由子公司兆驰集成运营），应用于电信运营商网络产品的25G以下DFB 光芯片已具备量产能力并实现批量出货；应用于数据中心高速光模块的70/100/200mW CW-DFB芯片已进入测试验证阶段。光器件部分，兆驰BOSA上半年单月出货量达到1000万只，BOSA市场份额进一步扩大；高速光模块则正加速推进扩产进程。
从产业化进度来看，光通信已经成为兆驰除LED之外较为明确的新增业务方向。
三安光电发挥化合物半导体平台优势。
三安光电主要基于自身的化合物半导体平台优势进行多路线布局，旗下设有全资子公司泉州市三安光通讯科技有限公司，专门从事光通讯相关业务。三安目前光芯片产品覆盖CW光源、EML、DFB、FP、VCSEL、PD、APD等，正在持续推进光通信产品研发和客户导入。
三安光电光技术现有外延产能6,000片/月，光芯片产能2,750片/月，其计划将光芯片产能扩充至4500片/月，订购的设备将于第四季度开始陆续到厂。
目前，400G/800G光芯片已进入大规模量产与批量出货阶段，并与全球前十大光模块厂商中的4家展开深度合作，2家客户应用于400G/800G光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测试。同时，3.2T芯片处于研发阶段。
此外，三安光电用于高阶光模块/硅光/CPO的连续波（CW）大功率激光光源（含70mW和100mW两大主流功率规格）已成功通过海外头部科技企业的认证。
三安光电突出“平台型”能力——从GaAs、InP等化合物半导体材料体系出发，同时覆盖发射端与接收端多类光芯片，并持续向高速率产品延伸。
乾照光电从光源芯片切入。
乾照光电已将业务划分为LED、商业航天和光通信三大方向。在光通信的布局策略上，乾照光电以光源芯片为切口，通过产业链协同向下游应用延伸。
目前，乾照光电10G/25G VCSEL产品已完成核心客户的送样验证，预计将在2026年内形成正式订单并实现首批批量交付。50G/100G高速VCSEL产品已进入流片阶段；CW-DFB光芯片则与海信旗下兄弟公司实现合作落地。
乾照光电的优势在于，其GaAs、GaN、InP等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术体系可以同时覆盖数据通信、车载、激光雷达以及商业航天等应用。公司也明确表示，海信纳真科技（原海信宽带）在高速光模块领域的能力，与其光通信业务形成互补，即形成了“上游芯片设计制造 → 中游模块封装集成”的垂直整合生态，可共同聚焦AI数据中心高速互连需求。
富采多光源路线并行。
富采根据传输距离、带宽、功耗等需求，打出一套技术组合拳。Micro LED、VCSEL及CW-DFB均被纳入富采的AI光通信蓝图，分别对应不同距离的光通信需求，接收端以及光模块等相关技术的研发也同步推进。
其中，VCSEL锁定中短距机柜互连，预计于2026年下半年正式向客户提供样品进行验证；CW-DFB卡位高阶CPO外置光源，冲刺100mW高功率，CW-DFB量产设备预计在2026 年底到位，并在2027年下半年正式导入量产。
从目前进度来看，VCSEL、CW-DFB等路线已经具备相对成熟的产业基础，部分企业已进入量产、批量出货或客户导入阶段。其中，乾照光电曾向投资者透露，2026年Micro LED以及包含CPO在内的光通信等新业务将保持两位数增长。
第二落子：Micro LED作为未来的筹码
VCSEL、CW-DFB光芯片等代表相对成熟的光通信路线，而Micro LED目前可以视作LED芯片厂商更具自身特色的一张牌。
在AI服务器内部数据传输需求提升之际，一种新思路随之出现——由大量并行的低速通道代替单通道极高传输速率，即所谓的“宽而慢”方案。Micro LED本身就可以看作高度阵列化的发光芯片，便由此凭借高带宽密度、低能耗及高可靠性等优势，打开了AI高速光互连的想象空间。
根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率（Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展（Scale-Up）的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为机柜内（Intra-Rack）三大短距高速传输方案。因此，TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。
相比传统高速光通信芯片，Micro LED光互连目前仍处于更早期的研发和验证阶段。其核心看点是通过高密度阵列形成多通道并行传输。
目前，全球光互连相关的生态链均在积极排兵布阵，逐步形成多个由不同领域头部企业参与的联盟。如微软（Microsoft）+联发科+Porotech+中际旭创，Credo+Hyperlume，友达+富采+鼎元，Marvell+Mojo Vision，京东方华灿+新相微等。
以LED芯片相关厂商作为第一视角来观察，多家厂商正在通过高校、科研院所及产业链伙伴，为Micro LED光互连搭建验证平台，除了上述提到的富采及京东方华灿光电之外，还有兆驰股份、乾照光电、聚灿光电等企业。
这其中的共同逻辑是：Micro LED光互连不是单一芯片厂商能够独立完成的产品。从光源到驱动、封装集成，再到光电转换与系统应用，都需要上下游共同研发与验证。
从上述合作可以看到，Micro LED光互连目前尚未形成统一的产业路线，企业更多是在围绕芯片性能、阵列设计、封装以及系统应用进行探索，也说明这一赛道仍处于产业化早期。
根据TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块出货量最快将于2028年下半年明显提升。
不过，近期海外已有Micro LED光互连产品进入出货阶段，国内芯片企业也开始明确量产时间表。
海外方面，此前与ams OSRAM达成合作的美国企业Avicena，已于8月宣布新一代LightBundle评估套件——全球首款Tbps级Micro LED光互连评估套件正式出货。与此同时，ams OSRAM还与Credo等国际光通信产业链的头部企业展开合作，无论是技术进展还是产业化进程，均相对走在前头。
国内方面，兆驰半导体正按照“2026年流片适配、2027年集成送样、2028年规模化量产”的路线推进，目标是在2028年实现Micro LED CPO光模组的试量产。聚灿光电同样透露了目标，计划在2028年成为国内首批Micro LED光源芯片供应商。
此外，投入Micro LED光通信产业研究已有2年的錼创科技日前也透露，在产业标准建立及上下游整合顺利的前提下，目标将在两年内实现Micro LED光通信产品的商用化。目前，錼创科技已联合二维阵列式光耦合技术厂商光循科技研发下一代光互连平台，未来两年将进一步从技术可行性推进至商业可行性。
技术方面，富采、京东方华灿光电与三安光电均取得了带宽突破。
在2 kA/cm2电流密度下，富采蓝光Micro LED单通道高速调制带宽（-3dB带宽）提升至2.1GHz，在5 kA/cm2电流密度下可达3.3GHz，并趋近Micro LED光通信短距传输的商用规格。京东方华灿光电的蓝光Micro LED在0.4?kA/cm2 电流密度下，-3dB调制带宽目前实测指标也达到3.0 GHz。三安光电开发的Micro LED器件3dB调制带宽已突破7?GHz。
同时，芯片厂商也正在加快Micro LED光通信产品的研发与客户送样验证进程。
其中，富采联合友达、鼎元的高速光互连方案已完成单通道1.25Gbps元件验证，其中，富采提供Micro LED光源，鼎元负责Micro PD，友达进行CPO模组整合。同时，富采计划推进800G模块系统验证。
京东方华灿光电的Micro LED通信应用芯片已交付海外头部算力客户，处于试样验证、性能迭代阶段。三安光电目前已与多家客户进行合作和多轮验证。乾照光电已推进Micro LED光通信相关产学研合作，多款专用芯片进入下游模块厂商验证。聚灿光电首批Micro LED CPO光芯片样品也已经正式送样重要客户，相关产品进入客户验证阶段......
同样值得注意的是，不止传统LED芯片相关企业，在日前举办的CIOE中国光博会期间，6家企业展示了Micro LED光互连技术，包括晶湛半导体、立琻、星钥半导体、镭昱半导体等外延、芯片及显示模组企业，以及光擎源、智算光联等系统方案商，进一步扩大了Micro LED光互连赛道的阵容。
两条路线，两个时间表
总的来看，LED芯片厂在AI光互连领域的路线已经比较清晰，各家企业正在将过往服务LED显示、照明的化合物半导体制造能力（包含外延生长、芯片设计、晶圆制造等），迁移到更高价值量的光通信芯片及光电器件等光电半导体领域。
传统高速光通信芯片与Micro LED光互连两条路线也并不冲突。前者对应的是当下已经存在的高速光通信需求，后者瞄准的则是AI数据中心进一步向板级、芯片级短距互连演进之后的新市场。
对于LED芯片相关厂商而言，过去积累的GaAs、InP、GaN等化合物半导体材料体系，以及外延、芯片设计&制造、封装集成等能力，都可以在光通信领域找到新的应用场景。真正的考验，在于这些技术储备能否最终转化为稳定的客户订单和规模收入。
当然，现在谈“第二增长曲线”仍然为时尚早。除兆驰股份等企业的传统光通信业务已经具备一定产业化规模外，Micro LED光互连整体仍处于研发、样品、客户验证和系统协同阶段，短期内对大多数LED芯片厂商业绩的贡献有限。
但从2026年半年报以及近期一系列动作来看，方向已经越来越清晰：LED芯片厂商正在从单一器件供应商向半导体光电集成解决方案提供商转型。而AI光互连，正在成为这场技术价值延伸中越来越重要的一块棋盘。（文：LEDinside Janice）
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