散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。

赫克斯负责人表示，HCS高导热基板以直接覆铜方法，原本就具有优良的高导热性(24~170w/m.K)、高绝缘性能(＞14kv/mm)、优异的焊锡性及大电流承载能力，同时热膨胀係数接近硅，不需鉬片、省工时、省材料，可简化Wire Bounding 工艺，并可像PCB板一样能蚀刻出各种线路图形，配合LED面光源之COB简易工艺下，更能够有效降低LED封装成本，在目前LED价格居高不下的情势下，极具竞争力。

目前，HCS高导热基板月产能约10万片，2011年将扩增第2条产线，并据市场需求推出不同尺寸基板，现已受到LED大厂CREE和几家聚光型太阳能厂商的青睞.