10月14日，英国牛津光子芯片公司Salience Labs宣布完成1.25亿美元B轮融资。

 

 

本轮由Bullhound Capital领投，其合伙人Callum Stewart将加入公司董事会；AMD Ventures、Intel Capital、SBI集团、Hudson River Trading及英国商业银行（British Business Bank）跟投，Applied Ventures（应用材料风投）、牛津科学企业、剑桥创新资本、Silicon Catalyst Ventures等老股东继续加注，融资超额认购。

 

对于融资资金用途，Salience Labs规划了三大方向。一是加速光电路交换（OCS）技术的部署落地，二是扩大规模量产能力，三是在硅谷扩建办公室、开设第二个美国西海岸据点。

 

Salience与是德科技（Keysight）、高塔半导体（Tower Semiconductor）的制造合作也将延续，借助后者的硅光平台（含集成III-V激光器的PH18DA、低损耗氮化物波导平台TPS45PH）推动从研发走向量产。

 

Salience的全光交换架构主打"光进、光交换、光出"，数据全程保持光形态，无需光电光转换，从而在跨机架连接成千上万块GPU的scale-up网络中降低时延、功耗与成本。

 

就在9月底的ECOC 2026（西班牙马拉加）上，Salience刚完成64端口全光光子交换机的现场演示，称其为硅光OCS的行业首例。Salience公司还预告将于10月20-21日在美国森尼韦尔的PECC峰会上展示其OCS技术。（来源：集邦光通信整理）

 

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