近日，台积电宣布加入芯片制造联盟SEMATECH，成为其核心成员。

台积电表示，加入SEMATECH联盟，该公司将优先针对20奈米及其下一代的先进制程有关的材料和技术进行共同研发。相关技术包括先进的微影技术、三维（3D）堆叠、新材料及元件架构等，共同克服摩尔定律将遭遇的瓶颈，甚至导入更先进的18寸晶圆，成为关键的晶圆制造厂。

SEMATECH副总裁兼技术长杰克表示，与台积电共同签署研发协议，不但与台积电建立更稳固且长期的合作关系，未来也将借由台积电在半导体先进的研发和生产技术，为全球半导体产业做出更大的贡献。

SEMATECH成立于1987年，开始以协助美国半导体制造业取得竞争优势，其方针是投入半导体现金制程研发，克服摩尔定律。目前的核心成员，除台积电外，还包括全球晶圆、惠普、IBM，英特尔，三星，联电等。

台积电积极冲刺先进制程，日前董事会决议本季将再斥资468亿余元扩充先进制程产能。