日前，LED晶粒厂璨圆(3061) 完成35亿新台币联贷案签约。据悉，该案系由台银统筹主办，共吸引11家银行参贷。

璨圆为氮化镓发光二极管磊芯片及晶粒的专业制造商，在短时间内成功开发并顺利量产超高亮度，蓝、绿、紫外光等LED磊芯片及晶粒，且在亮度、电性及可靠度上，也赢得国际厂商的认证。

本次联贷案筹组的顺利完成将使该公司获得更充裕的资金来源，全力拓展深具发展潜力的照明市场，并持续提升生产技术。