用于有机电子生产的新型PVPD™平台

爱思强股份有限公司今（21）日宣布，向一亚洲重要客户交付一套基于爱思强专有的近耦合喷淋头(CCS)®技术的PRODOS Gen3.5高分子聚合气相沉积(PVPD™)系统。客户将利用该生产型设备的有机高分子薄膜沉积能力，进行新型柔性电子设备的生产。爱思强的当地服务团队将于未来数周内，在该客户的厂房中安装及调试此新沉积系统。

爱思强业务发展总监柯永明（Juergen Kreis）说：“在我们前不久推出新型PRODOS-200 研发平台的基础上，这套全新PRODOS Gen3.5系统，是专门应客户在Gen3.5基板上(基板尺寸650x750mm2)的生产要求而设计的。研发平台的配置较为灵活，用在200x200 mm²的基板上进行新工艺开发，从而实现PRODOS Gen3.5在工业生产的所要求的尺寸上进行高分子聚合特殊工艺。 系统结合了载气增强沉积以及近耦合喷淋头®技术，它充分说明了PVPD™优越的可扩展性。”

爱思强首席运营官Bernd Schulte博士补充说：“很多柔性电子产品的主要企业已经选择安装爱思强PVPD™系统，以满足其高标准的有机底板生产工艺需求，这次爱思强的关键技术能够获得这间知名企业的青睐，令我们倍觉荣幸。柔性电子行业目前仍然处于起步阶段，未来的前景非常广阔，并为我们的客户提供开发新应用的潜力，例如柔性的平板显示屏，将具有轻盈、耐用、低能耗、色彩鲜明且阅读舒适等优点。”

爱思强高分子聚合气相沉积(PVPD™)技术是一个控制沉积并在原位生成聚合物薄膜的气相沉积平台。

与通常基于溶液的传统高分子聚合工艺相比，PVPD™工艺是一种“全干燥”的沉积工艺，拥有众多独特优势，可控制薄膜层属性，能达到很高的膜层外形一致性，可在沉积过程中改变膜层组分（例如，可调控的复合沉积）及提升生产流程效率，借助此PVPD设备可大大推动薄膜制造工艺的发展。