日前有市场分析机构公布半导体设备资本支出的年终预测报告，预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支出成长将放缓，但可望在2014年恢复动能，出现两位数成长。

报告指出，相较2010年全球半导体设备市场大幅成长151%，与2011年微幅成长9%，2012年半导体设备市场预估下降12.2%。然而2012年全球唯二成长的地区中，台湾地区表现亮丽，以12.7%的成长率独占鳌头，韩国则是以10.7%成长率紧追在后。今年台湾地区与韩国半导体设备资本支出将达96亿美元，分居全球一、二名，北美则以80亿美元位居第三，欧洲、日本与其他地区则受冲击最深。

前瞻2013年，全球半导体设备资本支出预估下降2.1%，但中国大陆、中国台湾、日本将呈现微幅至和缓的成长走势，其中台湾地区将以98亿美元，蝉联世界第一。全球半导体设备资本支出预计在2014年恢复成长动能，以12.5%成长率呈现反弹，台湾地区半导体设备支出市场将在2014年持续领先全球，站上100亿美元大关。

专家表示：“半导体设备资本支出是反应重要投资动向、产业景气循环周期，以及总体经济环境的重要指标。半导体先进制程与封装技术开发上的投资，仍是持续驱动产业前进的关键。在市场回温后，产能投资仍会持续增加。”

从设备的产品类别来看，晶圆制程各类机台是贡献设备营收最高的区块，2012年预计减少14.8%，达293亿美元，2013年则将维持今年水准；封装设备市场则预估下跌5.1%，达32亿美元；半导体测试设备市场也预计下降4.8%，达36亿美元。然而其它产品类别（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备） 表现不俗，将呈现6.3%的成长。

下表列出预估市场规模，单位为十亿美元（Billion），以及相较于去年的成长率：

备注：其它类别包括晶圆设备、光罩与晶圆制造设备等（金额和百分比之间可能因四舍五入而有不一致）