谈论了好久的CSP，在行业不断的争议中渐渐成长起来，今天在线君不再想老生常谈CSP未来会如何、今后会取代谁、是大趋势什么的。因为最近在思考CSP时，发现一个很有意思的事，那就是CSP变了，变得中国化了。
众所周知，CSP一出来，便以取代原有LED封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。
现在看来，很多人猜对了开始，却没猜对结局。知道CSP会有一部分市场，也知道会从背光开始，但是大家一定没有想到当初的CSP到了中国企业手里，竟然发生这么多的变化。
从CSP工艺说封装
经过这么久的发展，我想大家对CSP不再是处于陌生的状态了。目前实现CSP的白光工艺有多种方式，其中最理想的实现方式当属Wafer层级的，可是目前很多企业却不是这种工艺。这是因为此工艺实现的CSP，荧光胶只能覆盖其LED芯片的表面，蓝光会通过蓝宝石从四周漏出，影响色空间分布的均匀性。
因为这样，所以有企业考虑去除蓝宝石，采用薄膜芯片工艺的方式，这样虽减少蓝光的泄露，但工艺成本太高，依然无法成为主流。这也就导致市面上主流技术路线仍然是采用切割芯片的技术。
正是因为切割技术占主流，传统封装企业才有机会，因为有着相似的荧光粉涂覆，测试、编带等过程。
既然说到了封装，那么目前市面上的CSP主要有以下三大主流封装结构：
a. 采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一致性控制较差。
b. 采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜，只有顶部一个发光面，光的一致性和指向性很好，但是损失了四周的光输出，光效会偏低。
c. 采用荧光膜全覆盖，再加透明硅胶固定成型，也是五面出光，光效高，光品质稍差。
除了封装工艺本身的问题，CSP还有这些封装问题
首先，过度依赖于倒装芯片技术的提升，如芯片成本、光效、可靠性以及芯片耐ESD的击穿能力；
其次，荧光粉涂覆工艺及其均匀性要求精度高，这直接影响色温落Bin率及色空间分布；
第三，CSP免封装器件由于体积小，对SMT贴片的精度要求更高；
第四，回流焊工艺将影响到焊点的空洞率，从而影响产品的散热及可靠性；
第五，LED芯片与基板的热膨胀系数差异较大容易产生应力，将直接影响芯片的信赖性；
因此，保证CSP免封装器件在实现优异光效的同时，保证器件的信赖性是其在应用端发展的关键因素。
困难重重下，封装企业干了啥？
虽然CSP存在着诸多问题，但是作为LED封装的龙头企业们，都在加速推动产品的发展，他们对csp花了很多心思，以下是在线君询问一些企业的情况。
瑞丰
以往的单面出光 CSP仅仅考虑将侧光围挡，并未从结构设计上将这类光进行方向引导并提取出来。瑞丰针对单面出光 CSP产品结构进行改善，将白墙胶处理成有开口倾斜角度之后的结构。
这种结构能够将原本会在白墙、荧光粉颗粒、芯片和胶体内反复反射、折射，最终被吸收转换成热量的荧光胶激发的水平方向部分光子，通过倾斜的白墙侧壁导向出光面，这样大幅提升了光效。
除了这个，还要提下瑞丰的FEMC产品，因为CSP的核心还是FC，而瑞丰把自己的EMC强项和FC结合在一起，开启了封装企业的新模式。这个发展正如德豪润达莫庆伟博士所说，CSP不是洪水猛兽，它也不会一剑封喉，相反它的出现是一场LED产业的革新，也是一场挑战，但同时更是新机遇！
FEMC结构简图
雷曼
雷曼使用的CSP器件采用荧光胶压合的制备工艺制备而成，拥有器件无外加封胶结构，通过对荧光胶的改良与配置，调控CSP的侧面与顶部的荧光层厚度，可以提高器件光的一致性，改善CSP器件在终端应用的光斑问题。
CSP器件的制备方式
兆驰节能照明
兆驰的传统五面出光CSP（如图a）和单面出光CSP（如图b），目前已成功量产并稳定供货，进入2017年，将延既定的CSP结构转移技术路线持续推陈出新。
相比SMD光源，五面出光CSP光源在亮度、可靠性方面已有明显优势，但因自身独特的结构，存在光色均匀性不足的缺点；为解决此问题，兆驰开发出了如图（g）所示的多面出光CSP；相比传统五面CSP，多面出光CSP的光色均匀性显著提升。
传统的单面CSP（图b），在四周仍然存在少量出光，出光角度过大，不利于背光模组的光学匹配，为解决此问题，兆驰开发出了高聚光性能单面CSP（如图c），通过四周倾斜的反光胶，使单面CSP出光角度更小；另一结构（如图f）所示，实现聚光的同时，对荧光胶层起到了很好的保护作用；图（i）结构在聚光的同时，把倒装晶片侧边的光输出收集起来，实现亮度提升。
行家光电
起源于美国硅谷的行家光电在CSP制造上，使用了基于自主研发设备的真空薄膜涂覆专利技术，在芯片表面形成致密、均匀、超薄的荧光粉薄膜之后再覆盖硅胶。通过半导体级的制造设备和工艺控制实现高落BIN率与色彩一致性。
相比模顶荧光胶成型等厚膜结构，行家薄膜结构有效提高CSP热稳定性的同时，更能提高光效。与喷涂技术明显不同的是，由于采用了干湿分离的技术，可依次涂覆多种荧光粉与硅胶，实现分层共形涂覆(Layer by Layer Conformal Coating)。分层共形结构更可实现对CSP出光角度的控制，针对不同的应用，择优选择从120度到170度的出光角。
行家光电CSP已成功应用于手机闪光灯、电视背光与车用照明市场。经由行家光电独特的防水CSP封装结构，与分层涂覆技术，可实现对湿气高度敏感的荧光材料如量子点的有效封装，制造成广色域电视机背光所使用的CSP，实现超越OLED的高达110%的色域值；亦可使用KSF荧光材料制成手机背光所需的0.3T侧入式光源。
天电
最后还要说个产品NCSP，虽然拜访过很多CSP企业，都说这不是真正CSP，是不是真正的CSP真的有那么重要吗？如果同款的NCSP和CSP性能一样，但是NCSP的成本却还低，那为啥要用CSP。
NCSP结构图
其实对于衍生出来的新形式，在线君认为LED人应该保持着学习和了解的心态，因为谁也说不好它不会成为新的形式，我觉得这也是CSP在封装企业手中的改变，以后可能还有其他形式出现，比如像PPA+FC等这些周边衍生产品。
当然这只是在线君看到的冰山一角，还有很多LED封装企业在打造自己的专属CSP结构。如果您未在其中，而又在CSP封装有突破性的技术可以联系在线君，我们一起讨论，并在下次CSP的专题上刊登。（文/LEDinside Skavy）
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