昨（27）日，士兰微发布公告宣布拟投建士兰集昕二期项目，总投资15亿元，同时公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）共同出资8亿元增资杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）。

公告显示，士兰微子公司士兰集昕为公司8吋集成电路芯片生产线（以下简称“8吋线”）的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。

士兰微表示，8吋线持续上量对公司的整体营收增长起了积极推动作用。为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对8吋线进行技术改造。项目利用士兰集昕现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备设施，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

公告显示，项目总投资15亿元，建设周期约五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

此外，总投资金额中，股东出资8亿元，约7亿元通过金融机构融资解决。士兰集昕本次拟新增注册资本702,983,849元，公司和大基金本次拟以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。其中士兰微出资3亿元人民币，大基金出资5亿元人民币。本次增资完成后士兰集昕的注册资本将由1,259,395,563元增加至1,962,379,412元。

士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司8吋集成电路芯片生产线的后续建设提供重要的资金保障，有利于加快公司8吋线的建设和运营，从而进一步提升公司制造工艺水平，增强公司盈利能力，提高综合竞争力。

同日，士兰微还公布了上半年业绩报告，报告期内，公司实现营收14.4亿元，同比微增0.22%，其中LED产品营收为2.08亿元；归属于母公司股东的净利润为5,781.26万元，同比下降39.34%。

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