日前，鸿利智汇发布公告宣布取得关于CSP灯珠的发明专利证书。

公告显示，近日有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

专利名称为一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠，证书号为3517176，专利期限为20年。

鸿利智汇表示，上述发明专利所涉及技术均为公司主要技术之一，该等专利已应用于公司现有的产品。专利权的取得不会对公司目前生产经营产生重大影响，但有利于完善知识产权保护体系，发挥公司自主知识产权优势，增强公司的核心竞争力。

资料显示，CSP (Chip Scale Package) 封装，是芯片级封装的意思。这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升，具备体积小、重量轻、电性能及热性能好等优点。

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号（LEDinside）。