135亿!涉及Micro LED、第三代半导体的11个项目落户厦门
2020-09-04 10:05 [编辑: Andygui]

8月31日,厦门市电子信息产业发展大会上签约了78个项目,总签约金额达807.8亿元,涉及半导体与集成电路、计算机和通信设备、平板显示、软件信息服务等领域。

其中,半导体和集成电路11个项目,签约金额为135亿元,包含了新型显示Micro LED和第三代半导体等多个领域。

11个项目分别为:千方科技区域总部战略合作项目、戴尔服务器产业生态合作项目、TCL华星Micro-LED研发中心项目、北京高能时代南方总部项目、科华恒盛创新产业集群项目、亿联网络制造基地项目、武岳峰第三代半导体基金项目、南京高光金属掩膜版项目、爱谱生电子5G高频柔性覆铜新型材料研发及产业化项目、苏州科达视讯安防项目、芯米微电子半导体设备项目。

图片来源:拍信网正版图库

值得注意的是,TCL华星的Micro LED研发中心项目或与三安光电相关。

今年3月初,TCL华星与三安半导体达成战略合作,并在6月初正式成立联合实验室,全面开展关于Micro LED显示技术的研发和推广工作。

早前,TCL科技透露,目前TCL华星和三安的合作主要聚焦巨量转移技术难题的解决方案,同时推进在LED 芯片研发、检测与修复、彩色化技术等方面的技术协同。

另外,TCL华星上个月初还与全球电子纸产业厂商E Ink元太科技合作制造电子纸TFT背板,再次加大对MiniLED、Micro LED、OLED、印刷显示等新型显示领域的布局力度。

总而言之,布局Micro LED和MiniLED等新型显示领域,TCL华星正在快马加鞭,联合三安光电等多方力量,共同攻破技术难题,力争获取先发优势。(文:LEDinside Janice)

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