22日，美国MiniLED放置技术开发商Rohinni宣布，新型的复合焊头（Composite Bondhead）以具有成本竞争力的价格，已经开始用于大批量生产MiniLED产品，助力提升显示背光技术的规模量产能力。

据介绍，新型焊头结合了Rohinni可靠的高速系统（转移速度是竞争产品的14倍）以及多个转移头可同时运行的设计，相比目前现有的系统，Rohinni新型转移头的速度和精度成倍提高。

来源：Rohinni视频截图

Rohinni表示，此新方法有助于进一步提升显示行业的设计能力。目前，公司的设备已经用于大规模量产MiniLED产品，瞄准平板、笔电和电视应用的显示背光制造市场。

新型复合转移头可实现99.999%以上的放置良率，速率方面，每秒可转移超过100颗芯片（即每秒100+次）。值得注意的是，今年1月份，Rohinni首次宣布其MiniLED转移速度取得突破，相比第一代转移技术，新焊头技术促使MiniLED转移速度翻倍，成本降低一半。

Rohinni称，这项技术可结合在多头系统上，相比现有的Pick & Place取放技术，该技术具有显著的速度优势，对于消费电子显示器的大规模量产来说，是一个性价比高的技术方案。

另外，Rohinni透露，其与京东方共同设立的合资公司BOE Pixey正在进入MiniLED显示器的规模化量产阶段。可见，Rohinni及其合资公司今年在MiniLED领域已经取得实质性进展。

而作为Rohinni的合作伙伴，京东方今年在MiniLED技术领域的发展也更进了一步。

背光方面，Mini COB产品已经量产销售，Mini COG产品已经完成65英寸、75英寸等产品的技术开发和客户端论证，预计上半年玻璃基背光会量产出货。直显方面，MiniLED玻璃基直显产品也将在今年年内推向市场。（文：LEDinside Janice）

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