MiniLED需求旺,梭特营收规模有望持续扩大
2021-12-29 09:10 [编辑: MiaHuang]

梭特科技参加2021国际半导体展,展示研发和量产的设备和技术,向市场展现完美结合创新及技术的实力。

今年受惠于MiniLED步入商用化阶段,梭特的MiniLED背光板和显示屏客户拉货加速,MiniLED分选机(Mapping Sorter) 累计出机数量突破12,000台,权利金贡献也进一步走高,前11月营收再创新高达6.84亿新台币,较去年同期成长64.04%。预期明年各品牌大厂积极导入MiniLED产品及终端设备厂的产能扩充,梭特明年LED产品营收规模可望再放大,获利表现持续上扬。

梭特科技于2010年成立,以创新研发为主轴的科技设备公司,高达六成人力投入研发,以芯片取放技术(Pick & Place)为核心技术,将独家垂直取放技术运用于IC半导体及LED分选机,分选的精度及速度优于同业,至今取得多达近30项专利,更加巩固在分选设备的领先地位。

梭特专注技术研发,配合客户需求开发少量多样的客制化设备,并授权策略合作伙伴惠特科技生产旗下明星产品MiniLED分选机,营销中国大陆地区,今年前11月MiniLED分选机出机数量4,000台,较去年同期成长超过3倍,累计前11月总出机数量突破12,000台,取得中国大陆市场80%的压倒性市占。

在权利金收入挹注下,梭特上半年毛利率从去年的61%上升至72%,未来MiniLED背光板出货量持续高速成长,且毛利率维持在高档。

图片来源:拍信网正版图库

此外,梭特的MiniLED显示屏制程设备方案,目前正在验证一整条完整方案的生产良率,通过混晶机完成随机数排片,再以巨量转移技术一次性大量移转到模块基板后做完回焊制程,确保基板上的每颗LED芯片的平整度,最后利用全自动修补机做修补动作,是生产成本和良率的重大突破与贡献,有望成为下一个明星产品。

梭特科技持续精进半导体先进制程设备的研发,营收规模也是逐年提升,今年也新购置台元科技园区厂房,预计两年后启用,并持续招募优秀人才,有效提升半导体设备研发能量。

目前以预排式巨量转移固晶设备,运用在扇出型晶圆级封装 (Fan-Out Wafer Level Package;FOWLP)及扇出型面板级封装 (Fan-Out Panel Level Package;FOPLP)等高性价比、高整合度设备为主,投入大量资源研发3D封装及Chiplets等封装技术,已研发2年多的奈米级高精度固晶(Hybrid Bond)设备,精度达±0.2um,并积极部署相关专利,确保自有技术的完整性。(来源:台湾经济日报)

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