随着近年来LED产业上下游企业的大力推动，MiniLED正走在高速发展道路上，初步实现商业化，其最广泛的应用，莫过于作为背光技术搭配LCD面板应用于电视产品之中。

为推动MiniLED背光技术更广泛的普及与应用，封装企业正尝试不同的技术路线，以求为市场带来最佳解决方案。而晶科电子凭借在倒装LED芯片、倒装LED封装和背光产业化上丰富的积累，在MiniLED背光技术上选择了专注于COB技术路线。

在近日的2022集邦咨询新型显示产业研讨会上，晶科电子分享了MiniLED背光技术应用前景，并解析了当前COB技术路线发展进程。

晶科电子副总裁 曾照明

MiniLED背光电视发展可期

目前MiniLED背光技术主要应用在电视产品之中，搭配LCD面板呈现高对比度的显示效果。MiniLED背光的出现，进一步提升了LCD电视的价值。

晶科电子副总裁曾照明认为，MiniLED背光技术在电视产品上的发展值得期待，主要有两大因素驱动：

首先，定位于8000元人民币以上的高端电视市场正在快速成长，而LCD技术占据了主要的市场份额，未来受MiniLED以及8K的影响，LCD在高端电视上仍具有非常高的成长性。

其次，8K正成为未来显示的发展趋势，作为MiniLED竞争者的OLED技术，在像素增多后，成本会有大幅度的提升，在8K显示领域的竞争力较差。反观MiniLED背光技术则不会出现这样的问题，且随着MiniLED的产业链和工艺成熟，MiniLED背光价格进一步降低，其竞争力将进一步提升。因此，随着8K显示时代的到来，MiniLED+8K组合的LCD电视将占据高端电视的主要份额。

MiniLED COB背光技术方案及产业化进展

MiniLED背光主流终端应用LCD电视发展前景光明，为满足不同市场需求，进一步推动MiniLED背光技术在电视等更多显示产品上的商业化应用，封装企业都在尝试不同的解决方案，发展出POB、COB、COG等多种MiniLED背光封装技术路线。

晶科电子副总裁曾照明从封装角度来解析了目前MiniLED COB背光技术和产业化进展。

MiniLED COB背光产品的制造有四大关键技术，分别是关键材料开发与选择、MiniLED芯片贴装键合技术、覆胶技术、LED驱动及Local dimming技术。

材料开发与选择方面，关键材料目前均已达到较为成熟的状态。MiniLED芯片作为关键材料在背光方面的应用已较为成熟，且MiniLED芯片在良率与成本上都有明显的进步；基板方面，PCB板与玻璃基板两大路线热度较高，而PCB板相关厂家较多，终端龙头企业产品也以PCB为主，晶科电子的MiniLED COB背光产品也是以PCB板为主。

MiniLED芯片贴装键合技术方面，锡膏工艺、固晶、返修均有相应的问题需要解决。其中，锡膏工艺面临的问题包括：大尺寸PCB板变形、PCB板间的尺寸差异、焊盘及阻焊层制作的一致性、印刷工艺累计误差等问题。而通过夹治具、分步印刷以及点锡膏的等方式，上述问题可相应解决。

覆胶技术方面，目前共有三种技术路线，芯片上点胶工艺、压膜工艺、围坝点胶工艺。芯片上点胶工艺是目前在电视产品应用较为广泛的技术，工艺相较成熟，点胶设备的精度和背光模组的良率有一定的保证。此外，芯片上点胶工艺能根据产品设计出光，使出光更加均匀。

压模工艺和围坝点胶工艺更多应用在平板、笔记本电脑等中小屏产品上，两种技术的共同优势是都具有平整的表面，扩散板可直接放置而不需要支撑柱。

驱动方案方面，有被动式驱动（PM）和主动式驱动（AM）两种技术路线。

PM在电视上应用较多，具有低成本和基本电路设计简单的优势。目前PM驱动IC往多通道方向发展，可控制的通道更多，代表单个驱动IC可控制的背光分区越多，驱动IC使用数量将相应减少，最终可降低整体产品的成本。以华为的定制芯片为例，其参数可达到45通道2扫，单个芯片可控制90个背光分区。

AM主动式驱动方案主要应用于显示器或车载显示屏上，在电视上的应用也越来越多，能提供无闪烁画面，且驱动IC与LED设计在同一面，可使用单面PCB板，可以明显降低PCB的成本。

晶科电子副总裁曾照明认为，尽管尚存在问题需要解决，但目前MiniLED背光COB灯板的产业化已具有一定的成熟度，而决定其是否能批量应用的关键依旧在于成本，可从LED芯片成本、LED芯片数量，灯板生产良率和直通率，驱动方案成本、PCB成本等方向入手，推动整体的成本下降。

专注COB路线，全方位布局MiniLED背光

晶科电子作为领先的封装企业之一，业务主要涵盖显示背光、通用和专业照明、汽车照明。近两年，晶科电子在MiniLED COB背光业务方面做了大量的布局工作，成为推动MiniLED COB背光技术产业化的重要力量之一。

供应链方面，晶科电子与上游供应商形成战略合作，拥有优质的原材料资源及技术支持。

产品方面，晶科电子形成了丰富的MiniLED COB背光方案，涵盖电视、显示器、车载背光的应用，并与电视机、车载屏、汽车主机等高端战略客户紧密合作。

技术方面，晶科电子开发了基于FPGA的Local Dimming驱动算法，对高色域白光转换方案（量子点、KSF等）进行研发，并积极布局MiniLED专利。

生产线方面，晶科电子已建立了多条MiniLED背光生产线，并与国际客户建立合作，大尺寸背光灯板（如300x500）的直通率可达95%，产品已批量交付。目前MiniLED背光生产流水线月产能达到300KK，可满足每月30000台65英寸电视背光的需求。

小结

当下，MiniLED背光产业的发展仍处于初期阶段，未来商用化发展需产业链共同努力。晶科电子作为中游企业，其坚持的MiniLED COB技术路线，工艺成熟度正在不断提高，未来通过对COB路线的持续发展与全面布局，晶科电子将从封装环节加速推进MiniLED背光产品的规模放量。（文：LEDinside Irving）

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