翰博高新拟募资12.14亿元建设MiniLED灯板等项目
2022-08-3012:09:34[编辑: Akwan]

8月30日,翰博高新发布向特定对象发行股票预案,拟向不超过35名特定对象发行不超过3728.7万股股票,募集不超过12.14亿元资金,扣除发行费用后拟将全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)和偿还银行贷款。

翰博高新拟募资12.14亿元建设MiniLED灯板等项目

资料显示,翰博高新为半导体显示面板背光显示模组一站式综合方案提供商,产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等。

针对MiniLED背光源,公司具有从灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等全面开发技术能力。

据悉,本次募投项目“年产 900 万套MiniLED灯板等项目(一期)”,总投资11.34亿元,拟使用募集资金9.50亿元,项目将将建设先进、高效的MiniLED显示模组智能制造体系,实现年产450万套MiniLED显示模组的目标。本项目的实施主体为博晶科技(滁州)有限公司,实施地点为安徽省滁州市,项目预计建设周期为 24 个月。

另外,本次募投项目资金部分将用于偿还借款,缓解公司偿债资金压力,降低公司资产负债率。

翰博高新表示,本次募投项目是为了完善公司背光显示模组产品线布局,拟通过实施募投项目充分发挥公司MiniLED技术优势,促进公司MiniLED业务发展,进一步完善公司背光显示模组产品线布局,扩大MiniLED先试模组生产规模,把握新型显示技术快熟发展的良好机遇。

值得注意的是,除本次投资MiniLED灯板项目外,近期翰博高新透露,其位于重庆的工厂已开始量产MiniLED背光模组相关产品,可应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、VR显示产品等领域。(LEDinside Irving整理)

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