聚积近来在车用市场开花结果，国际大厂相继采用聚积LED车用驱动芯片，为了提高品牌能见度，聚积今年首次参加在美国拉斯维加斯举办的消费电子展（CES），展出的展品包含头灯、尾灯、车载显示器背光。聚积瞄准未来几年车用领域将为半导体市场的一大蓝海，近年来持续深耕，盼长线能对营运注入活水。

目前高阶车厂已推出具备自适应头灯的车款，其运作方式是将多颗LED灯排列成矩阵形式的头灯，每颗LED灯具有独立点亮功能，搭配镜头模块，综合考量环境信息、地理位置乃至行车速度后，随之改变远光灯、近光灯的照射角度，以提升驾驶及周边车辆的安全。

聚积本次CES展示的自适应头灯，使用100颗LED灯，搭载LED驱动芯片MBI6353Q，可以弹性设计电流大小、亮度调整、以及符合汽车安全完整性等ASIL B。

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近年车厂陆续将LED灯导入尾灯的应用，聚积驱动芯片MBI5353Q符合汽车安全完整性等级ASIL A，模块LED灯间距是0.9375mm，可独立控制LED灯点的特性用于贯穿式尾灯，使得灯效更具变化而助益车型的外观设计越加丰富纷呈。

另外，聚积也展示两款LED区域调光背光模块，首先，方向盘辅助显示器背光模块，此展品已实际应用于量产的车款中，显示器镶嵌在方向盘上，提供驾驶人行车信息。再者，就是曲面的中控显示器背光模块，使用驱动MBI6353Q，其Hybrid调光技术能够生成极佳的低灰显色效果，即使在昏暗光线下的环境讯息依旧能够被清晰捕捉。

聚积持续深耕车用市场，瞄准未来几年车用领域将为半导体市场的一大蓝海，聚积扎实做好基本功，按部就班推动产品进行ACE-Q100以及ASIL A/B车用认证，盼长线能转化为新一股营运重要动能。（来源：时报资讯）