8月17日，成都拓维高科光电科技有限公司与电子科技大学光电科学与工程学院正式签署合作协议，共同成立OLED高精密金属掩膜版(FMM)及精密微加工技术联合实验室。

 

 

图片来源：电子科技大学

 

双方将以高端精细金属掩膜版与大尺寸高世代掩膜版为核心方向，围绕微结构精密加工、高精度应力调控、全域一致性检测等关键环节展开协同攻关，着力打通OLED产业链上游关键材料的技术瓶颈。

 

成都拓维副董事长郑庆靓在签约仪式上表示，公司深耕新型显示上游核心领域8年，已构建起覆盖材料改性、结构设计、精密蚀刻、低应力制造、自动化检测等关键环节的全链条工艺体系，实现了掩膜产品从技术攻坚到国产替代的稳步跨越。

 

但在高端金属掩膜版规模化高品质量产过程中，大幅面形变控制、微结构均匀性、批量一致性等难题仍待突破，单靠企业工程化攻关难以快速解决，这正是与电子科技大学共建联合实验室的核心驱动力。

 

根据合作规划，联合实验室的运营将聚焦三个主要方向。一是深耕主业赛道，围绕高端精细金属掩膜版与大尺寸高世代掩膜版，集中攻关微结构精密加工、高精度应力调控、全域一致性检测等核心技术，持续提升量产能力与工艺水平。

 

二是打通产学研链路，依托高校科研平台解决量产痛点、工艺瓶颈与良率难题，建立自主知识产权体系与工艺标准，推动科研成果从实验室走向产线。

 

三是推动技术跨界延伸，将超高精密微蚀刻、微结构成形、超薄精密加工等平台技术，横向拓展至泛半导体先进封装、Mini/Micro LED精密模板、TGV及AI算力微通道散热等高端精密制造领域，为企业培育新的增长点。

 

目前，成都拓维已形成精密再生、通用金属掩膜版、精细金属掩膜版3大产品线，客户覆盖京东方、天马微电子、维信诺、TCL华星光电等国内主流面板厂商。

 

2025年，成都拓维持续实现技术业务突破，5月，公司G8.6代AMOLED金属掩膜版产线首台设备正式搬入，为后续量产奠定基础。8月，公司自主研发的8.6代线金属掩膜版首件产品成功产出并交付行业头部客户，基板尺寸达到2620mm×2290mm，填补了国内高世代线金属掩膜版的技术空白。

 

进入2026年，成都拓维的产业化进程继续提速。1月，公司完成增资扩股，注册资本由约3.53亿元增加至约4.29亿元，翰博控股集团有限公司出资3亿元参与本轮增资。

 

此次，成都拓维与电子科技大学的合作，一方面将高校在微纳加工、显示器件等领域的科研力量引入产业一线，缩短科研成果向工程化应用的转化路径，另一方面也为成都地区显示产业的人才培养和集聚提供了实际载体。

 

成都拓维表示，将以联合实验室为平台，持续投入研发，突破核心技术边界，加速科研成果产业化落地，助力新型显示产业链自主可控水平提升。（来源：集邦Display整理）

 

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