惠特积极转型,布局半导体业务,公司证实与同业合作,今年第四季有承接先进封装(CoWoS)代工业务,会依照客户需求安排交货,预计10月开始挹注营收,目标第四季转亏为盈。惠特今年8月营收6567万元(新台币,下同),年减17.95%,前8月累计营收4.76亿元,年减52.02%。
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惠特新厂预计于明年5月落成,将作为制造中心,负责业务为设备代工,后续会进行搬厂,尽快开始生产计划。近两年内部进行体质调整,就设备面来说,因市场需求较为低迷,因此今年代工业务占比较高,预期明年设备需求回温,加上产品变多,设备占比总营收会恢复到过往水平、约6-7成。
惠特发展DI成像、CPO、先进封装雷射制程等设备,其中DI成像设备将于明年出货10-20台;CPO设备部分则已有国外厂商验证。法人表示,惠特CoWoS代工业务订单动能可持续至2025年,DI成像、CPO设备则后势可期。(来源:MoneyDJ)
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