惠特积极转型，布局半导体业务，公司证实与同业合作，今年第四季有承接先进封装（CoWoS）代工业务，会依照客户需求安排交货，预计10月开始挹注营收，目标第四季转亏为盈。惠特今年8月营收6567万元（新台币，下同），年减17.95%，前8月累计营收4.76亿元，年减52.02%。

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惠特新厂预计于明年5月落成，将作为制造中心，负责业务为设备代工，后续会进行搬厂，尽快开始生产计划。近两年内部进行体质调整，就设备面来说，因市场需求较为低迷，因此今年代工业务占比较高，预期明年设备需求回温，加上产品变多，设备占比总营收会恢复到过往水平、约6-7成。

惠特发展DI成像、CPO、先进封装雷射制程等设备，其中DI成像设备将于明年出货10-20台；CPO设备部分则已有国外厂商验证。法人表示，惠特CoWoS代工业务订单动能可持续至2025年，DI成像、CPO设备则后势可期。（来源：MoneyDJ）

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