6月4日，由壹倍科技自主研发的衬底/外延缺陷检测设备α-INSPEC U1000正式交付光电行业头部客户。

该设备适用于化合物半导体衬底及外延片的表面和晶体缺陷检测。该设备结合多项技术，实现了对透明样品的无接触、非破坏性及高速缺陷检测，能够提供多维度的缺陷定位、外延与器件叠图以及分区良率统计分析。

图片来源：壹倍科技

壹倍科技指出，在Micro LED的生产制造流程中，衬底和外延是晶圆图案化的前序工艺，其缺陷检测的重要性和技术难度容易被忽视。随着Micro LED产业迈入量产，业界对于晶圆良率和成本的要求越来越高。产业亟需更有效的检测手段，从而识别出全部的致命缺陷。

壹倍科技近年来陆续推出了Micro LED行业的PL设备M1070p和AOI设备M107XA，覆盖了COW晶圆制造和COC巨量转移等关键环节。此次U1000设备的交付，标志着壹倍科技实现了Micro LED前道全流程的良率管控。

在Micro LED关键设备领域，英诺激光也持续取得突破。今年1月1日，英诺激光向新客户交付激光去晶和激光切割设备。英诺激光稳步推进Micro LED产业发展，去年12月底已成功向头部客户A交付首台Micro LED巨量转移关键设备——激光去晶设备。

此外，3月11日，青禾晶元在香港发布了C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列。该设备集成了C2W和W2W工艺，支持8英寸与12英寸晶圆，适配多种芯片尺寸，广泛应用于存储器、Micro LED显示、CMOS图像传感器及光电集成领域。

5月12日，海目星宣布与福州大学合作成功研制出国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL，实现了对红、绿、蓝三色Micro LED外延片、晶圆及临时载板芯片的无接触电致发光检测。

资本市场方面，Micro LED设备厂商矽电股份于今年1月向深交所提交创业板IPO申请，拟募资约5.56亿元，用于技术研发、产业基地建设和营销网络升级。智能制造企业福拉特专注Micro LED高端湿法、研磨和检测设备研发，今年4月完成数千万元Pre-A轮融资，加快湿法清洗设备国产化，支持大规模量产。（LEDinside整理）

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