壹倍科技MicroLED相关设备交付光电行业头部客户
2025-06-0610:26:29[编辑: MiaHuang]

6月4日,由壹倍科技自主研发的衬底/外延缺陷检测设备α-INSPEC U1000正式交付光电行业头部客户。

该设备适用于化合物半导体衬底及外延片的表面和晶体缺陷检测。该设备结合多项技术,实现了对透明样品的无接触、非破坏性及高速缺陷检测,能够提供多维度的缺陷定位、外延与器件叠图以及分区良率统计分析。

Micro LED设备

图片来源:壹倍科技

壹倍科技指出,在Micro LED的生产制造流程中,衬底和外延是晶圆图案化的前序工艺,其缺陷检测的重要性和技术难度容易被忽视。随着Micro LED产业迈入量产,业界对于晶圆良率和成本的要求越来越高。产业亟需更有效的检测手段,从而识别出全部的致命缺陷。

壹倍科技近年来陆续推出了Micro LED行业的PL设备M1070p和AOI设备M107XA,覆盖了COW晶圆制造和COC巨量转移等关键环节。此次U1000设备的交付,标志着壹倍科技实现了Micro LED前道全流程的良率管控。

在Micro LED关键设备领域,英诺激光也持续取得突破。今年1月1日,英诺激光向新客户交付激光去晶和激光切割设备。英诺激光稳步推进Micro LED产业发展,去年12月底已成功向头部客户A交付首台Micro LED巨量转移关键设备——激光去晶设备。

此外,3月11日,青禾晶元在香港发布了C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列。该设备集成了C2W和W2W工艺,支持8英寸与12英寸晶圆,适配多种芯片尺寸,广泛应用于存储器、Micro LED显示、CMOS图像传感器及光电集成领域。

5月12日,海目星宣布与福州大学合作成功研制出国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL,实现了对红、绿、蓝三色Micro LED外延片、晶圆及临时载板芯片的无接触电致发光检测。

资本市场方面,Micro LED设备厂商矽电股份于今年1月向深交所提交创业板IPO申请,拟募资约5.56亿元,用于技术研发、产业基地建设和营销网络升级。智能制造企业福拉特专注Micro LED高端湿法、研磨和检测设备研发,今年4月完成数千万元Pre-A轮融资,加快湿法清洗设备国产化,支持大规模量产。(LEDinside整理)

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