近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）宣布完成超亿元B轮融资，新投资方包括前海金控、明势资本、力合科创，老股东海通开元、分享投资继续跟投，深渡资本担任独家财务顾问。

资金将主要用于产品研发，聚焦AI时代在传输、存储、计算等领域的先进封装需求。

微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发与生产，拥有自主核心技术。公司1.5μm级高精度固晶机已实现量产，支持多种工艺及第三代半导体芯片封装，主要应用于光通信、5G射频、存储、Mini LED、AR/VR、激光雷达等领域。

图片来源：拍信网正版图库

2025年7月，微见智能完成三期交付中心扩产，年产能提升至600台固晶机，预计今年营收突破5亿元，四期产线也在推进中。

设备企业在产业链中对产能、良率等环节具有关键影响，因此长期受到资本关注。过去半年内，多家企业完成融资。

7月，常州市叁砖科技有限公司完成千万级天使轮融资，由南京创投领投，南京麒麟创投跟投。该公司成立于2024年3月，主要从事砷化镓、磷化铟领域MOCVD设备的研发与生产。

4月，江苏福拉特自动化设备有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，投资方包括紫金新创、经开聚智、东方产融等，狂奔资本担任独家财务顾问。福拉特主营LCD、AMOLED、Micro LED/OLED及半导体领域的湿法、研磨、检测等工艺设备的研发与生产。（LEDinside整理 ）

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