HBM、晶圆代工、机器人…谁将是2026年科技产业的“黑马”？TrendForce即将发布十大趋势预测

AI人工智能浪潮正以前所未有的速度持续席卷全球，科技产业的未来图景已不再是简单的迭代，或将是一场惊心动魄的“剧本重写”。

AI运算从训练到推理的数据量与存储器带宽需求呈爆炸性成长，导致传输速度与能耗瓶颈浮上台面。未来将如何解决AI运算对存储器带宽与数据传输速率的限制？次世代AI架构的核心突破口是什么？

晶圆代工领域，随着2nm进入量产，在先进制程商业竞逐中，将不再是单一技术的较量，而是多维度的系统性挑战。当TSMC、Intel、Samsung等巨头，以各自的尖端封装方案（如CoWoS, EMIB, I-Cube）竞逐未来制高点时，真正的决胜因素，远比你想象的更复杂。

人形机器人从实验室走向产业化，预计2026年出货量将呈爆发式增长，成为智能制造与服务场景的“新物种”。它将会是下一个颠覆全球劳动力市场的“iPhone时刻”吗？

当然，全球科技产业未来变革不止于此，在AI等技术的赋能下，不仅重塑了现有的产业格局，更催生全新的可能性。悬念与机遇并存，挑战与突破同在，更多前沿领域正蓄势待发。

为全面洞察2026年科技产业发展趋势，TrendForce集邦咨询将于2025年11月27日在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办“2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼”，正式揭晓十大关键领域预测内容，将揭示这些关键领域背后的深层逻辑、竞争格局的微妙变化，以及那些尚未被市场充分认识的“隐形机遇”，为行业提供前瞻性战略指引。

来源：TrendForce集邦咨询