12月17日，麦沄首款自主研发的AM-Micro LED模组成功点亮。该模组采用创新的“光电合封”器件Driver-MIP（Micro LED in Package）技术制备而成，集成了硅基驱动IC与Micro LED三色发光芯片。

图片来源：麦沄

据介绍，麦沄此次携手合作伙伴，基于90nm制程工艺，成功开发出行业首款尺寸小于100微米的硅基驱动IC。通过扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP）技术，该驱动IC与Micro LED三色发光芯片实现了高密度互联，由此制备出Driver-MIP芯片。

该方案替代了传统TFT阵列驱动方案，实现了非TFT驱动的大尺寸有源矩阵AM-Micro LED显示，为Micro LED在消费级应用中的关键技术问题提供了解决方案。

资料显示，麦沄显示成立于2020年7月，业务覆盖Micro LED芯片设计、开发，巨量转移方案和产品开发。成立初期，麦沄显示便开始布局Micro LED的Chiplet架构研发。

2021年，麦沄在国内首次推出200微米的Micro LED封装芯片。2023年，麦沄的Chiplet产品与全球知名半导体显示厂商完成定制化开发和小批量出货。2024年，麦沄首款百微米以内micro IC完成流片下线。（LEDinside整理）