据雷锋网报道，近日半导体封装服务商深圳瑞沃微半导体（以下简称“瑞沃微”）完成数千万元A轮融资，由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资，谦恒资本担任长期财务顾问。

瑞沃微成立于2021年12月，位于深圳南山区，主要从事半导体先进封装技术研发与应用。公司核心团队成员来自宁波甬江实验室、深圳第三代半导体研究院、比亚迪微电子及康佳电子，拥有芯片与封装行业经验。公司已申请专利40余项。

瑞沃微先进封装技术平台拥有延展性，已拓展多个产品品类，覆盖了半导体分立器件、MEMS、Micro LED/Mini背光/柔性显示模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数据中心、云计算等领域。

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值得一提的是，除了瑞沃微，近期国内多家Micro LED相关企业也相继完成融资，行业投资热度持续升温。

12月24日，苏州易芯半导体有限公司宣布完成最新一轮战略融资，投资方为江苏博涛智能热工股份有限公司。募集资金将主要用于扩大Micro LED封装芯片产能，并加快绿色、黄绿、黄、橙光全色系Micro LED芯片的产品落地，以满足下游显示与照明客户对高亮度、低功耗器件的持续增长需求。

此外，12月，星钥半导体（武汉）有限公司完成A轮融资，新增投资方包括高瓴创投、红杉中国及柏睿资本。该公司由国内第三代半导体企业英诺赛科创始人骆薇薇博士创立，专注硅基Micro LED研发及量产，面向AR、可穿戴设备、微型投影等应用。今年9月，其8英寸硅基氮化镓Micro LED芯片中试线在武汉光谷正式通线，成为国内首条此类中试线。（LEDinside整理）