回顾2025年，Micro LED光互连技术在全球范围内持续升温，多家科技巨头与初创企业开始了早期的技术验证与战略布局。进入2026年，Micro LED光互连已成为LED产业共同关注的核心赛道之一，近日行业内迎来重磅合作。

 

京东方华灿与新相微开启Micro LED深度合作，光互连成重点

1月15日，京东方华灿光电与上海新相微电子正式签署战略合作协议，通过“芯片制造+驱动设计”的深度协同模式，双方聚焦Micro LED光互连技术，将重点研发与生产适用于智算中心的低功耗、高带宽、高可靠性Micro LED光互连模块。

 

 

图片来源：京东方华灿光电

 

京东方华灿通过自有的全球首条规模化量产的6英寸Micro LED生产线，已实现Micro LED晶圆、像素器件的稳定量产与商业化交付，为光互连等Micro LED下游应用发展奠定重要硬件基础。

 

而新相微作为国产显示芯片设计公司，则将其在图像压缩、内置电容及创新架构设计等方面的技术经验，转化为对Micro LED光模块的高效驱动能力。在光互连场景下，驱动芯片不仅需要实现高速调制，还需在极小的封装尺寸内解决功耗与热管理问题，新相微的技术介入恰好补齐了这一短板。

 

此外，未来双方还将在AR智能眼镜、ADB智能车灯等前沿领域开展深度协同合作，开发适配AR/AI智能眼镜的Micro LED微显示屏模组，以及适用于智能ADB车灯的Micro LED模组技术，加快Micro LED新型应用的商业化落地。

 

Micro LED光互连赛道升温，多方势力加速布局

京东方华灿与新相微重点布局Micro LED光互连，根本驱动因素在于该技术在解决AI互连瓶颈上展现出的独特物理优势。

 

随着AI人工智能技术的迭代与大规模应用，数据中心内部的计算吞吐量需求呈现指数级增长，数据传输的带宽瓶颈与能耗问题日益凸显。

 

传统的铜互连技术在应对高速率传输时，面临着信号衰减严重、串扰难以控制以及能效比低下的物理极限。与此同时，虽然基于硅光子技术的互连方案具备高容量优势，但在带宽密度、成本控制及每比特能耗方面仍存在优化空间。

 

相比上述方案，基于Micro LED的光互连方案全链路功耗可低于1pJ/bit，单芯片可集成数百个发光单元，支持Tbps级的聚合带宽。此外，Micro LED光信号不受电磁干扰，且与CMOS工艺具有高度兼容性，这意味着它可以更容易地与逻辑芯片进行高密度集成，实现更短的电互连距离，从而大幅降低寄生参数的影响。

 

TrendForce集邦咨询在《2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析》中指出，随着数据中心需求增加，产业正寻找更具经济效益的光源，Micro LED凭借低功耗、更高的数据传输密度及更佳的温度稳定性，正逐渐成为光互连光源的重要选项。

 

面对AI人工智能市场算力与数据需求不断升级的情况，下游科技企业已在加快验证Micro LED光互连技术的能力。TrendForce集邦咨询资深副总经理邱宇彬此前透露，Micro LED光互连技术适配AI服务器机柜内部的互连需求，已获得了Apple、Microsoft以及NVIDIA等科技企业的评估。

 

面对Micro LED光互连技术的特点与AI技术所带来的庞大潜在市场机遇，多家LED企业也在近期加码相关业务。就在京东方华灿宣布合作的前两日，錼创科技宣布与光循科技展开策略合作，共同开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。

 

通过整合錼创的高效率Micro LED发光阵列与光循科技的超高灵敏GeSi雪崩光电二极管（APD）阵列及二维阵列垂直耦合器（2D-AVC），双方将打造能耗低于1 pJ/bit、带宽密度扩展至Tbps/mm2等级的光互连系统，以取代传统的主动式电缆（AEC），提升AI加速器与高密度数据中心的效能表现。

 

此外，近期芯元基半导体也宣布正式启动面向光通信应用的Micro LED专项研发。作为国内较早布局GaN Micro LED的企业，芯元基依托自主研发的4-6英寸DPSS GaN外延平台，已实现小于10微米像素尺寸的蓝光Micro LED阵列，单通道调制速率实测超过8 Gbps。

 

芯元基表示，公司当前正聚焦电流注入效率提升、像素隔离优化，并探索与CMOS驱动IC的集成方案，致力于开发适用于光互连场景的通信级GaN光发射芯片。

 

除上述企业外，兆驰、三安、乾照、东山精密、ams OSRAM等LED厂商，台积电、微软、默升科技等知名科技企业都已在2025年开启Micro LED光互连技术的研发与合作。

 

2026年Micro LED光互连技术将快速成长

Micro LED曾长期被定义为继OLED之后的“终极显示”技术。然而，在AI算力与数据中心变革的时代浪潮下，其应用边界正在被重新定义。

 

2026年，随着京东方华灿与新相微的强强联合，以及錼创科技、芯元基等企业的技术突围，Micro LED光互连技术正在进入发展关键阶段。虽然当前全球主要参与者预计大规模产品落地可能在2027年之后，且相关接口标准尚在制定中，但2026年有望成为Micro LED光互连技术发展元年。

 

展望2026年，Micro LED光互连有望迎来更多企业的入场，产业链通过资本运作与战略结盟，初步完成Micro LED光互连技术从材料、芯片到模组、系统的生态闭环构建，推动Micro LED成为未来AI产业持续进化的核心硬件力量。（文：LEDinside Irving）

 

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